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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
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Ansys将推出AI新产品 加速模拟技术民主化 (2023.11.06) Ansys近日宣布,正透过即将推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技术,持续加强在人工智慧(AI)创新方面的投资。即将发布的版本是基於Ansys在其模拟产品组合和客户社群中不断扩展的AI整合 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30) 物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出,现今物联网设备从智能穿戴装置(如手表)到智能电表,已成为你我生活中随处可见的设备,带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化 (2023.08.30) 东芝电子开发业界首款用於工业设备的2200V双碳化矽(SiC)MOSFET模组MG250YD2YMS3 。新模组的漏极电流(DC)额定值为250A,并采用该公司的第三代SiC MOSFET晶片。适用於使用DC1500V的应用,如光伏发电系统、储能系统等 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24) 软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统,并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整,使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台,用於管理和运行汽车的各种应用 |
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Pilz全新模块可用於折床动态屏蔽 视觉防护PSENvip 2加快关闭弯曲制程 (2023.07.05) 对於视觉防护系统PSENvip 2,为了安全防护折床,皮尔磁(Pilz)可提供用於动态屏蔽的全新认证功能块,这让折床上的动态屏蔽程序能够更加轻松配置与实行。在自动化系统PSS 4000中采用快速分析单元(FAU)的完整解决方案,视觉防护系统PSENvip 2可为符合EN ISO 12622的折床提供最大安全性,而且适用於新机械设备和翻新 |
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PyANSYS 的结构设计建模 (2023.06.17) 本文叙述当工程设计的模拟流程进入程式码控制建模设计的阶段,大幅提升其弹性和功能性。透过使用PyANSYS可以更加精确地控制和调整设计,并可以自动化许多繁琐的建模和模拟流程 |
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安提将於Computex 2023推出工业级边缘人工智慧运算系统 (2023.05.29) 安提国际在Computex 2023期间表示将在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的强大边缘运算系统AIP-IGX系列。该系列运算系统是专为需要更高效能、耐用性和安全性的工业和医疗环境中人工智慧应用而设计 |
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施耐德电机推出Easy UPS三相模组化不断电系统 (2023.05.24) 施耐德电机Schneider Electric宣布推出Easy UPS三向模组化不断电系统,不仅能够保护关键电力负载,还提供第三方认证的Live Swap触摸安全设计、50-250 kW容量和N+1可扩充配置,同时也支援EcoStruxure远程监控服务 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03) 本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21) 本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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台达智慧充电站於2035 E-Mobility登场 迈向绿能科技新趋势 (2023.04.13) 台达今(13)日於「台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」中,以「台达智慧充电站」为主题,透过应用情境方式展出创新节能的智慧移动相关产品与解决方案,涵盖电动车动力与电控方案、微电网概念的电动车充电基础设施等最新应用,并首度展示电动二轮载具之动力系统及充电与电源模组,全方位打造智慧移动新未来 |
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NVIDIA在MLPerf人工智慧基准测试中 将推论推向新高度 (2023.04.06) MLPerf 作为独立第三方基准测试,仍然是 AI 效能的权威衡量标准。自MLPerf成立以来,NVIDIA的AI平台在训练和推论两方面一直保持领先地位,包括今天发布的MLPerf Inference 3.0基准测试 |
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生成式AI技术为开发者、企业和政府机关创造高效应用 (2023.03.17) 生成式AI将带动一波互动式、多模态体验新浪潮,改变我们日常与资讯、品牌以及彼此间互动的方式。 |
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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09) 因应通讯元件、设备和系统制造商的需求,筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术,针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量 |
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AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07) 尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G,但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求,在符合领先业界的加密标准下,相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20) 下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应,对於强大的晶片-封装-系统设计而言,联合模拟和联合分析至关重要 |
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Conservation AI使用NVIDIA Jetson平台侦测濒危物种 (2023.02.17) 英国一个名为Conservation AI的非营利性组织在NVIDIA技术的协助下实现首次利用人工智慧即时检测穿山甲。如此应用人工智慧有助於即时追踪最稀有、最隐秘的物种,让保育人员能够在干预为时已晚之前保护它们免受威胁(如偷猎者和火灾) |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18) Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
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飞宏成立子公司驰诺瓦科技 全力拓展EV产业全球版图 (2023.01.17) 飞宏科技深耕电源产业半世纪,日前举办「飞宏五十员工运动会」欢厌公司成立50周年,创办人暨董事长林中民藉此机会,正式宣告成立子公司「驰诺瓦科技(Zerova)」,带领公司迈向企业的下个五十年 |