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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17)
Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程式）过程 |
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Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装（SiP）产品nRF9151及其相关开发套件（DK）。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP，适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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贸泽於2023年第三季度推出新元件逾16,000项 (2023.10.27)
贸泽电子（Mouser Electronics）致力於快速推出新产品与新技术，协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，且能完整追溯至产品的各个制造商。贸泽在第三季度发表超过16,000项产品，而且这些产品均可立即出货 |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程 |
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以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
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台达展现创新电源解决方案 确保供电智能工厂设备、物流、照明高效稳定 (2022.08.22)
迎接即将於8月24~27日举行的「2022台北国际自动化工业大展」，全球电源与散热管理领导厂商台达在今（22）日宣布展出智能制造相关自动化、电源方案，针对智能工厂的设备用电，将以「Empower Your Smart Green Factory」为概念模拟工厂情境，展出多项电源产品及解决方案 |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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英飞凌推出降压IPOL DC-DC转换器模组 实现节省空间与易於设计 (2022.07.19)
现今伺服器、通讯与网路储存应用正不断努力实现更低的功率损失与更小尺寸的解决方案。同时，瞬息万变的市场也需要系统解决方案供应商更快速地满足市场需求。
有监於此 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其数位和客制/类比流程已获得台积电 N3 和 N4 制程技术的认证，以支持最新的设计规则手册 (DRM)。 Cadence 和台积电双方持续的合作，为台积电 N3 和 N4 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速行动、人工智慧和超大规模运算的创新 |
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
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无缝转换AC、DC零中断！固纬电子推出ASR-3000系列电源供应器 (2021.05.07)
工程师在设计产品时，往往需要模拟世界各国多样的电源状态；也需要在产品启动时，能快速完成浪涌电流（Inrush current）的定量，更亟需在交流转为直流输出时，能无缝转换以避免产品停机的问题产生 |
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AE推出小型功率因数校正电源模组 提高高压应用电源转换效率 (2021.03.25)
高精度电源转换、测量和控制系统解决方案开方商Advanced Energy Industries, Inc.(AE)宣布推出Artesyn AIF06ZPFC系列的功率因数校正(PFC)砖电源模组，其特点是封装虽小，大小相当於一台智慧型电话，但其效率和密度则极高 |
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igus新型模组化接头 减少拖链80%组装时间 (2021.03.20)
安全和快速的连接，是模组化接头背後的理念，igus为在很小的空间内连接大量电缆的应用而开发出此产品。现在可在几秒钟内透过节省空间的超薄外壳结合拖链系统，无需单独连接每根电缆 |
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机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验，再度邀集协会与法人签署合作备忘录，期待能借此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉，世代护佑在地产业 |
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台北国际电子产业科技展--产品说明会(明纬) (2020.10.21)
随着台湾的疫情逐渐稳定，经济开始复苏，明纬集团即将于10/21(三)迎来今年首场电子展览，台北国际电子展(Taitronics2020)。沉寂的这段时间，明纬的脚步并不停滞，不仅持续推出新品，行销方面更是加快脚步，举办多场线上说明会，此次的展会也将于首日下午14:00进行「产品说明会」的直播，让不便前往展会的访客一同参与 |
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TRENCHSTOP IGBT7：工业驱动器的理想选择 (2020.09.30)
变速驱动器（VSD）相较于以机械节流进行的定速运作，能够节省大量电力。 IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。 |
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正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力，必须从源头着手，也就是从布线端就要有热管理的思惟，进而设计出热处理最佳化的电路布线。 |
