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统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化 (2024.04.23)
艾迈斯欧司朗宣布，与马来西亚汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协定（OSP）整合到统明亮光电科技，专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智慧RGB LED产品 |
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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19)
48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世（Bosch）透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案，而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K) |
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TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18)
伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及，车内配电与布线复杂度也随之攀升，TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案，掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术，协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项，适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17)
长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions，今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位，便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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ROHM 6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列 新增3款超低阻值产品 (2024.04.17)
ROHM针对车载、工业和消费性电子设备的马达控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻「PMR100」产品阵容中，推出3款额定功率为5W、阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品 |
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P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17)
本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较，并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目标应用。 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点 (2024.04.17)
半导体制造商ROHM新型红外光源技术「VCSELED」确立透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封，该技术有??成为提高汽车驾驶监控系统（DMS）和车舱监控系统（IMS）性能的光源，ROHM目前正进行运用该技术的相关产品开发 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布，其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器，现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ，可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16)
近年来，汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。 |
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英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飞凌科技（Infineon）推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装 |
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TIMTOS 2025叁展报名4月23日起跑 聚焦整合带动创新 (2024.04.16)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS）」将於2025年3月3-8日盛大举办，展览地点横跨南港展览1、2馆及台北世贸1馆，总体规模预计超越2023年，逾1,000家厂商使用6,300个摊位，稳居台湾规模最大也最具国际指标性的工具机专业展，预定将於今年4月23日起开放叁展报名，请有兴趣业者把握先机 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所（MIC）将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势，发布2024年市场与重点IT产品出货预测，并探讨产业关键议题 |
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DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11)
全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布，与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系，扩充产品组合。
DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品 |
