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三星发表新QLED量子点显示技术 结合科技与艺术 (2025.06.26)
三星电子今日发表其新一代QLED量子点显示技术，重新定义显示器在现代生活中的角色，诉求超越单纯的视觉载体，升华为触发创意与灵感的关键平台。
三星QLED系列产品以100%色域空间（Color Volume）为特色，确保了在任何亮度条件下，色彩皆能维持其饱和度与真实性 |
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安勤叁展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI医疗与数位病房整合应用 (2025.06.26)
全球智慧医疗掀起数位化浪潮，嵌入式与医疗解决方案厂商安勤科技将於2025年叁加在日本东京举行的 International Modern Hospital Show 2025，以「AI医疗应用与数位病房整合」为主轴，展出涵盖病房、诊断、护士站到手术室等场域应用的全方位智慧医疗解决方案，展现其AI实力与临床导向创新技术 |
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R&S WIRELESS INNOVATION DAY引领通讯新浪潮 宣示启用新竹办公室 (2025.06.25)
由德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan）主办的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移师新竹并圆满落幕，也宣示该公司正式将据点拓展至新竹办公室启用後，将为更多客户提供服务 |
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Swave Photonics全像显示晶片获三星投资 推动空间运算技术 (2025.06.25)
比利时光学技术公司Swave Photonics，近期获得600万欧元的追加资金，其中包含来自三星创投（Samsung Ventures）的策略性投资，将加速其核心全像显示晶片的技术发展与商业化进程 |
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即时情资分享 软体公会与调查局携手强化产业资安联防 (2025.06.25)
中华软体公会与调查局於今(25)日共同签署「国家资通安全联防、营业秘密保护与情资分享合作备忘录」，由软体公会理事长沈柏延、调查局局长陈白立代表签署。
供应链安全一向是资安防护的重点 |
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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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晶创主机Nano 助半导体产业创新与升级 打造南部半导体创新枢纽 (2025.06.24)
为强化晶片与AI双轨布局，由国家实验研究院国家高速网路与计算中心主办，於今（24）日假台南沙仑国科会资安暨智慧科技研发大楼，举行「新一代国家AI超级电脑━晶创主机Nano 5驱动半导体产业创新与升级成果发表会」，展现其在推动半导体技术创新与产业升级上的多元研发应用成果，吸引产官学研各界踊跃叁与 |
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德国莱比锡大学开发分子组装新技术 突破奈米电子与感测元件瓶颈 (2025.06.24)
根据外媒报导，德国莱比锡大学研究团队开发出一种创新方法，成功将气态、带电的分子碎片选择性组装成复杂新分子，并沉积於材料表面。这项突破性技术为现代奈米电子学与感测器技术开辟崭新应用前景，并有??拓展至催化研究及医疗应用 |
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建兴储存推出影像录影专用SATA SSD 实现稳定持续的写入效能 (2025.06.24)
建兴储存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，专为高频率、长时间连续写入应用打造，适用於影像录影、电视录影、监控系统、视讯制作、影音串流、车载影像、边缘感测、工业数据纪录等对写入效能稳定性与耐用性有高度需求的场景 |
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资策会携手巨匠电脑 打造台湾最大AI认证网路 (2025.06.23)
因应ChatGPT、Copilot等生成式AI工具快速导入各行各业，社会对个人AI应用能力的评量与企业选才、育才需求日益殷切。资讯工业策进会（资策会）今（23）日也宣布与巨匠电脑携手合作，共同推动「生成式AI能力认证」及设立授权考试中心 |
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以DFM为核心 富比库与茂泰推出全新ECAD平台Footprintku.ai (2025.06.23)
富比库日前携手茂泰科技，共同举办「Footprintku.ai」产品发表会，正式发布其基於DFM（可制造性设计）理念开发的ECAD Library平台。该平台的核心目标在於推动电子产业的数位转型，透过技术解决传统设计流程中的效率瓶颈 |
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新科技加速发展 环境代价日益浮现 (2025.06.22)
世界经济论坛日前撰文指出，随着机器人、5G和电动车等新兴技术的快速发展，但世界智慧财产权组织（WIPO）《2024年全球创新指数》报告却指出，绿色创新明显落後，导致环境状况持续恶化 |
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中科管理局启用首座钙??矿建筑 打造第三代太阳能示范场域 (2025.06.20)
由中部科学园区管理局整合新创公司与科技厂商所共同建构的第三代太阳能示范场域，於今（20）日正式启用全台首座「钙??矿零碳建筑」，既象徵中科园区在智慧建筑与绿色能源应用上的创新突破，也为推动净零碳排目标迈出关键一步 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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博世在台营收再创新高 形塑未来交通愿景及AI落地应用 (2025.06.20)
即使在现今艰困的市场环境中，根据博世集团（Bosch）最新公布2024年在台营收仍达到365亿新台币（约10亿5,000万欧元），较前一年逆势稳健成长12.6%，以欧元计算则成长9.2%；2024年在台年营收再创新高 |
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丰田汽车年底将启用全球首座「机器人城市」 (2025.06.19)
丰田汽车 (Toyota) 预计在今年底启用其划时代的「Woven City」，这座位於富士山脚下的实验性城市，将成为全球首个聚焦新型移动技术、先进基础设施与永续科技的真实世界实验平台 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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台湾电子业面临转型挑战 韧性成为台湾电子制造业的下张王牌 (2025.06.19)
在全球供应链震荡、地缘政治不稳与科技演进快速变化的多重压力下，台湾电子制造业正站在关键转型的十字路囗。根据IBM最新的CEO年度调查，全球企业领袖将「供应链绩效」与「关键人才招募与留任」列为今年最棘手的两大挑战，显示企业如何应对不确定性的能力，已成为核心竞争力的象徵 |
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ARC与Deep Atomic联手 小型核能有??进驻超大规模资料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清洁科技与瑞士及美国的 Deep Atomic近日签署合作备忘录，将共同研发ARC-100小型模组化反应炉（SMR），以支援未来超大规模与边缘数据基础设施的能源需求，以应对全球数据中心日益增长的电力消耗，尤其是在AI 和机器学习工作负载的驱动下，预计到2030年资料中心的电力需求可能翻倍 |
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金属中心携手日本研发推动天然植萃与海洋资源应用 (2025.06.18)
为深化国际技术合作并促进地方创生与永续发展，金属工业研究发展中心於6月17日由董事长林仁益率领团队赴日，於北海道举行台日产学研合作备忘录（MOU）签署仪式。日方出席单位横跨产官学研 |
