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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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产学医界携手推动数位健康照护检测 (2025.06.16)
淡江大学与鸿海科技集团、耕莘医疗体系及法兰德医疗器材物业管理顾问公司於今（16）日举办健康检测仪器捐赠合作仪式，由淡江大学校长葛焕昭、鸿海科技集团「B事业群」总经理姜志雄、新店耕莘医院院长邹继群、法兰德公司总经理林光宗签署合约，共同推动全台高教界首创的学生年度免费健康检查制度 |
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基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
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英国突破GaN电晶体技术 为6G通讯开创新视野 (2025.06.16)
根据外媒报导，英国布里斯托大学（University of Bristol）的研究团队成功开发出「超晶格栉形场效电晶体」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透过创新的氮化??（GaN）材料中的「闩锁效应」（latch effect） |
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边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据 (2025.06.16)
边缘AI的发展正在重新定义基础装置与元件的角色。透过感测化、通讯化与智慧化三大路径，加上与ICT技术的深度融合，传统设备的数位转型正从概念走向大规模实现，为智慧工厂、智慧城市等应用奠定关键基础 |
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
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俄罗斯开发次埃级制程技术 量子处理器发展取得突破 (2025.06.15)
鲍曼莫斯科国立技术大学（BMSTU）与俄罗斯国营杜霍夫自动化科学研究院（VNIIA）合作，成功开发出一种用於下一代处理器的次埃级（sub-angstrom）制程技术。这项名为 iDEA（离子束诱导缺陷活化） 的创新技术，能够以正负0.2埃（约一个原子直径）的超高精度制造计算设备的逻辑元件 |
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意法半导体推出车用闸极驱动器，强化电动车动力系统的效能与扩充弹性 (2025.06.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体（STMicroelectronics）推出 STGAP4S 车用绝缘闸极驱动器，适用於 SiC MOSFET 和 IGBT，具备可程式化保护机制与丰富的诊断功能，能灵活支援不同功率等级的变流器控制，协助设计符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全标准 |
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英飞凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 为光宝科技资料中心应用树立最隹化的系统效能新标竿 (2025.06.14)
英飞凌科技股份有限公司为电源管理解决方案领导厂商光宝科技股份有限公司(2301.tw)提供 600 V CoolMOS™ 8 高压超接面 (SJ) MOSFET 产品系列，实现了伺服器应用的卓越效率和可靠性 |
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IBM最新量子运算发展计画呈现执行容错标准的关键技术 (2025.06.13)
IBM宣布将打造全球第一台大规模容错量子电脑IBM Quantum Starling （代号：??鸟），迈向可落地、可扩展的量子运算。IBM此次公布最新量子运算发展计画、量子处理器及相关基础设施，勾勒出其研发实用级容错量子电脑的路径 |
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决战全彩电子纸之巅：胆固醇液晶电子纸技术与应用 (2025.06.13)
如果你正在关注下一代显示技术的新应用？也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣，那这场讲座你一定不能错过！
本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势 |
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美光HBM4已送样主要客户 12层堆叠36GB记忆体助攻AI运算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12层堆叠36GB HBM4记忆体已送样给多家主要客户。其 1β（1-beta）DRAM 制程、经验证的12层的记忆体内建自我测试（MBIST）功能，是专为开发下一代AI平台所设计 |
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光纤PCIe时代来临！PCI-SIG发布光学感知重定时器ECN (2025.06.12)
PCI-SIG今日宣布了一项全新的光学互连规范修订，以提升PCI Express技术的效能。这项名为「光学感知重定时器工程变更通知 (ECN)」的修订，将纳入 PCIe 6.4规范和全新的PCIe 7.0规范中，引入一种基於PCIe重定时器的解决方案，为业界首次提供透过光纤实施PCIe技术的标准化途径 |
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AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成 (2025.06.12)
人工智慧(AI)与大数据分析正逐步改变公共卫生领域的传统作业模式。食品药物管理署自2020年3月5日起导入AI技术，建置「边境预测智能系统（Border Prediction Intelligent System, BPI）」，应用先进机器学习模型对输入食品进行风险预测，有效强化边境食品安全防线 |
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PCIe 7.0高速挑战浮现 BERT成确保讯号完整性关键测试利器 (2025.06.12)
在高速传输技术快速演进的今日，PCI-Express（PCIe）标准持续推陈出新，最新的PCIe 7.0技术更将资料传输速率提升至64.0 Gbaud，为人工智慧（AI）、资料中心、高效运算等领域提供极高频宽支援 |
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HBM4加速AI创新发展 美光12层堆叠HBM4送样多家客户 (2025.06.12)
随着生成式 AI 蓬勃发展，推动资料中心与云端运算能力不断向上突破，高频宽记忆体（HBM）扮演的角色变得前所未有地关键。美光科技12层堆叠、容量36GB的HBM4记忆体已送样给多家客户，标志着AI运算架构进入全新里程 |
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2025年资料中心发展趋势 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、机器学习、人工神经网路、深度学习和自然语言处理等技术将产生巨量资料，而超大规模、云端、企业资料中心的营运商的资料管理将经历重大变化。 |
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安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域，提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案 |
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贸泽电子最新EIT系列 探索永续技术与工程创新交汇点 (2025.06.11)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列中的全新主题《Reduce, Reuse, Reimagine Tech》（善用科技力量，共创绿色生活），本期内容深入探讨洁净科技如何改善环境，同时提供前瞻的工程解决方案，为永续未来铺路 |
