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生医创新论坛--资讯通信技术於重大灾难应用之回顾与展?? (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,地震频繁,且夏、秋二季易受台风侵袭,几??每年都会发生大小不一的灾害。於有重大灾难发生时,如何获取正确、及时之资讯
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克
扩充测试设备库存 益莱储为5G商业部署测试提供保障 (2019.09.17)
全球测试和测量设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布,继续增加5G测试设备的投资3000万美元,以过去一年3倍的投资扩充其整个5G测试设备库存,以满足设备制造商和移动网路运营商不断增长的需求
益莱储任命最新全球CEO兼总裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量测设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布任命Jay Geldmacher为该公司的新任全球CEO兼总裁。 Jay是一位经验丰富的技术型领导者,在电子制造行业建立和发展业务方面拥有超过30年的经验
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837,铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计,并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证,专为物流与制造应用而设计
高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购,这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业
VRB可??成为最具前景的大规模储能技术 (2019.09.16)
伴随着全球经济的快速发展以及不断增加的能源需求,能源问题已经成为制约各国经济发展和国家安全的重大问题。发展清洁的可再生能源已经成为全球的共识。全钒液流电池(VRB)被认为是最具前景的大规模储能技术之一
ams推出数位红外线接近感测模组TMD2635 (2019.09.16)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布今日推出了全球体积最小的数位接近感测器模组TMD2635,其超小封装仅占用1立方毫米的空间,让生产真无线耳机(TWS)产品的制造商们得以开发更小、更轻的耳机设计
Western Digital将推出18TB CMR与20TB SMR企业级硬碟 (2019.09.16)
因应资料中心对总整体拥有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)机械式平台,并利用能量辅助记录(energy-assisted recording)技术维持该公司在磁录密度(areal density)的领先地位,以提供市场上最高容量储存产品
IDC:受中美贸易战冲击 笔电提前备货??注成长 (2019.09.16)
根据IDC(国际数据资讯)全球笔记型电脑组装产业季报(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究结果显示,2019年第二季在英特尔处理器缺货状况缓解,以及品牌厂商备货订单的??注下,全球笔记型电脑组装(ODM/EMS)产业的出货量较前一季大幅成长11.4%,达到三千九百七十万台
Power Integrations推出汽车级200V Qspeed二极体 (2019.09.16)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integrations,今日宣布推出符合AEC-Q101汽车要求的200V Qspeed二极体LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二极体采用混合PIN技术,以独特方式在缓切换与低反向恢复充电(Qrr)之间实现平衡,由此降低了EMI并减少了输出杂讯,这对於车载音讯系统而言尤为重要
艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相 (2019.09.16)
一年一度的工业盛典,第二十一届中国国际工业博览会将於2019年9月17日至21日在国家会展中心(上海)举行,设有9大专业展,展会面积大於28万平方米,超过2600家厂商叁展,同期精彩活动50馀场,预计逾17万中外专业观众叁观
科思创热塑性复合材料重新定义轮毂设计 塑造汽车新外貌 (2019.09.16)
热塑性复合材料在汽车市场上越来越受到关注。与传统的环氧基热固性复合材料相比,它们具有许多优势,包含无需低温储存、可回收价值更高并且可以显着提高生产效率
影响视觉体验甚钜 Micro LED晶粒尺寸是关键 (2019.09.16)
实际走一趟智慧显示器展(Touch Taiwan 2019),体验Micro LED的最新发展成果。不难看出,目前制造的瓶颈已逐渐打破,特别是巨量转移和组装生产方面。然而,整体的视觉体验仍不甚理想,很大的原因就在於画素(晶粒)的尺寸上
Imec和新加坡国立大学携手研发量子晶片加密技术 (2019.09.15)
imec和新加坡国立大学宣布签署一项研究合作协定,为安全量子通信网路开发基於晶片的原型。在五年的协议期内,imec和新加坡国立大学将共同开发可扩展、强大、高效的量子金钥分发和量子乱数产生技术,打造真正安全的量子互联网的基本构建模组
2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。 15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建
离岸风电发展需群策群力 绿色金融使力推动产业前进 (2019.09.12)
现今推动台湾在电力供应和工业基础方面转型的关键在於离岸风电产业,然而想要推动转型需要社会有共识的愿景,台湾大学国家发展研究所、中华经济研究院与台湾金融研训院今(12)日发布《绿色金融暨离岸风电发展之风险与前瞻》特刊
毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率,增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA,而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视


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