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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
【产业AI化高峰论坛-数位转型与智慧制造】 (2019.10.16)
继万物互连之後,出现庞大的即时资料,驱动产业扩大应用层面,对各行各业带来颠覆性的影响,展现出创新的商业模式,并创造更有价值的新商机,因此资料、数据及知识的数位化发展,乃成为未来的趋势,也是台湾产业掌握商机,藉此提高竞争力的契机
Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成(liquid biosynthetic)解决方案的开发,该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案,为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希??
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
NI 针对 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件扩展测试范围 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构,可对在新的 6 GHz 以上频带内运作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 与前端模组(FEM),进行准确又快速的全方位测试。 NI 的 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构可因应近期核可的 6 到 7.125 GHz 频带 Wi-Fi 测试涵盖范围,满足相关需求;此测试叁考架构延伸了向量讯号分析仪 (VST) 的高频宽、准确度与快速量测速度
迪拜国际通讯及消费电子展览会 浩亭为电动汽车提供智慧解决方案 (2019.10.13)
浩亭技术集团将在今年迪拜国际通讯及消费电子展览会(2019年10月6日至10日在阿拉伯联合大公国迪拜举办)的Etisalat展台展示自动充电的工作方式。Etisalat是一家提供电话和互联网服务的阿拉伯联合大公国国有电信公司
西门子:串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快,对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中,我们人类的价值必须越来越被浮现出来,而不是被数位化给取代,因为每一个人都是独领这个产业的核心要素
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试 (2019.10.09)
Tektronix今天宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软体扩充应用程式,让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试,与替代方法相较,显着地节省了大量的时间
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
运用igus免上油免保养塑胶轴承 室内设计系学生将沙发和桌子融为一体 (2019.10.09)
小空间中的工作和生活不容易。为此,室内设计系学生Valeria Vysozki开发出家俱「Frida」,提供了一个非常实用的解决方案。在柔软的软垫沙发上放松身心;只需拉出整合的桌子,它就可以摇身一变为工作桌
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
工业4.0是未来式 以精实管理来挑战系统智慧化 (2019.10.08)
工业4.0的目标,不外??就是让产品的价格最大化、成本最小化,让工厂有限的空间创造出最大的价值。而要达成这样的目标,最有效的方是就是透过精实管理的方式来达成
宾鑫智能落地台湾 用AI演算运筹帷?? (2019.10.08)
因应近年来IoT、5G、AI(人工智慧)等创新科技崛起,吸引传统制造业转型变革,为台湾制造业加值增效。以引进来自美国卡内基美隆大学(Carnegie Mellon University)机器人与AI技术为核心的高科技新创企业宾鑫智能科技公司也宣布落地台湾,并在7日假新竹喜来登饭店举行开幕仪式
DKSH大昌华嘉引进Kolzer顶尖真空镀膜解决方案到台湾和日本 (2019.10.08)
专注在亚洲的市场拓展服务供应商大昌华嘉,其科技事业单位专为寻求在亚洲发展业务的科技企业提供服务,日前已与领导业界的真空镀膜设备制造商Kolzer签属在台湾和日本的合作,大昌华嘉将在这两地为Kolzer提供产品销售、行销、应用工程和售後服务
是德和高通加强5G合作 加快动态频谱分享DSS技术商业化进程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新,该公司日前宣布与高通集团(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加强合作关系,进而加快动态频谱分享(DSS)技术商业化进程,让行动通讯业者能以经济有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服务


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