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生医创新论坛--资讯通信技术於重大灾难应用之回顾与展?? (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,地震频繁,且夏、秋二季易受台风侵袭,几??每年都会发生大小不一的灾害。於有重大灾难发生时,如何获取正确、及时之资讯
VRB可??成为最具前景的大规模储能技术 (2019.09.16)
伴随着全球经济的快速发展以及不断增加的能源需求,能源问题已经成为制约各国经济发展和国家安全的重大问题。发展清洁的可再生能源已经成为全球的共识。全钒液流电池(VRB)被认为是最具前景的大规模储能技术之一
ams推出数位红外线接近感测模组TMD2635 (2019.09.16)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布今日推出了全球体积最小的数位接近感测器模组TMD2635,其超小封装仅占用1立方毫米的空间,让生产真无线耳机(TWS)产品的制造商们得以开发更小、更轻的耳机设计
Western Digital将推出18TB CMR与20TB SMR企业级硬碟 (2019.09.16)
因应资料中心对总整体拥有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)机械式平台,并利用能量辅助记录(energy-assisted recording)技术维持该公司在磁录密度(areal density)的领先地位,以提供市场上最高容量储存产品
IDC:受中美贸易战冲击 笔电提前备货??注成长 (2019.09.16)
根据IDC(国际数据资讯)全球笔记型电脑组装产业季报(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究结果显示,2019年第二季在英特尔处理器缺货状况缓解,以及品牌厂商备货订单的??注下,全球笔记型电脑组装(ODM/EMS)产业的出货量较前一季大幅成长11.4%,达到三千九百七十万台
Power Integrations推出汽车级200V Qspeed二极体 (2019.09.16)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integrations,今日宣布推出符合AEC-Q101汽车要求的200V Qspeed二极体LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二极体采用混合PIN技术,以独特方式在缓切换与低反向恢复充电(Qrr)之间实现平衡,由此降低了EMI并减少了输出杂讯,这对於车载音讯系统而言尤为重要
艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相 (2019.09.16)
一年一度的工业盛典,第二十一届中国国际工业博览会将於2019年9月17日至21日在国家会展中心(上海)举行,设有9大专业展,展会面积大於28万平方米,超过2600家厂商叁展,同期精彩活动50馀场,预计逾17万中外专业观众叁观
科思创热塑性复合材料重新定义轮毂设计 塑造汽车新外貌 (2019.09.16)
热塑性复合材料在汽车市场上越来越受到关注。与传统的环氧基热固性复合材料相比,它们具有许多优势,包含无需低温储存、可回收价值更高并且可以显着提高生产效率
影响视觉体验甚钜 Micro LED晶粒尺寸是关键 (2019.09.16)
实际走一趟智慧显示器展(Touch Taiwan 2019),体验Micro LED的最新发展成果。不难看出,目前制造的瓶颈已逐渐打破,特别是巨量转移和组装生产方面。然而,整体的视觉体验仍不甚理想,很大的原因就在於画素(晶粒)的尺寸上
Imec和新加坡国立大学携手研发量子晶片加密技术 (2019.09.15)
imec和新加坡国立大学宣布签署一项研究合作协定,为安全量子通信网路开发基於晶片的原型。在五年的协议期内,imec和新加坡国立大学将共同开发可扩展、强大、高效的量子金钥分发和量子乱数产生技术,打造真正安全的量子互联网的基本构建模组
2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。 15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建
离岸风电发展需群策群力 绿色金融使力推动产业前进 (2019.09.12)
现今推动台湾在电力供应和工业基础方面转型的关键在於离岸风电产业,然而想要推动转型需要社会有共识的愿景,台湾大学国家发展研究所、中华经济研究院与台湾金融研训院今(12)日发布《绿色金融暨离岸风电发展之风险与前瞻》特刊
毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率,增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA,而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
Digi-Key宣布与Directed Energy建立全球独家经销合作关系 (2019.09.12)
全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 宣布与 Directed Energy, Inc. 签订独家经销合作协定,拓展公司的产品版图。Digi-Key透过800多家制造商供应870多万种产品,新的合作关系将为此添砖加瓦
安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出ARX3A0数字影像感测器,具有30万画素解析度,采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧(fps)的捕获率,在许多条件下像全局快门般工作,但具有背照式(BSI)卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势
友嘉深耕印度 台科技厂渐形成生态圈 (2019.09.12)
全球第三大工具机集团友嘉集团,於9月9日在印度班加罗尔 (Bengaluru) 国际机场旁之Hard ware Aerospace and IT Park园区内,厌祝印度公司暨厂房(FFG MAG India Industrial Automation Systems Pvt. Ltd.) 落成开幕,以建立南亚工具机生产基地
2019年IAA法兰克福车展 Bosch电动交通订单达130亿欧元 (2019.09.12)
在电动交通方面,博世正於快车道上飞速前进。博世在电动交通领域的专业没有其他厂商能出其右,近年成绩斐然:自2018年初以来,博世已获得价值约130亿欧元的电动交通订单,其中包含客车和小货车的电池电力动力系统生产专案
2019以色列资安高峰论坛 期??智慧城市从资安开始做起 (2019.09.12)
经济部国际合作处、驻台北以色列经济贸易办事处、台湾以色列国际资讯安全暨科技交流协会今年扩大举办第二届「2019 以色列资安高峰论坛」,台北市政府资安长????市长家基昨(11)受邀出席
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品


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