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如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
台欧智慧制造供应链应用分享暨媒合会 (2020.10.29)
台欧智慧制造供应链应用分享暨媒合会,以台湾与欧洲业者针对智慧制造供应链互补链结需求与供给为主轴。活动邀请台湾与欧洲业者针对两大主题,智慧工厂应用场景与解决方案及智慧制造先进设备机联网技术实例进行线上分享
迎向5G元年 凌群AI数位转型打前锋 (2020.10.21)
後疫情时代的冲击让许多产业面临危机与转机,不得不改变现有的经营布局与市场攻略,而如何抢进5G商转及擅於布局创造应用商机也成为产业须正视的重要议题。凌群电脑於10月21-23日举办的2020台湾国际人工智慧暨物联网展中
TPCA Show 2020扩大联展 PCB全年产值挟5G成长1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影响,「第21届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2020)」与「第15届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度与「台北国际电子
仁宝与思科携手打造企业网路生态圈 开拓全球智慧服务商机 (2020.10.21)
为了打造企业网路生态圈,协助企业快速布局5G智慧应用,推动产业竞争力,仁宝电脑与思科(Cisco)今 (21) 日於2020台北国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)宣布双方的策略结盟计画,联手提供5G企业网路应用解决方案,以期打造强大的5G企业网路生态圈,加速开创全球5G商业模式,开拓全球智慧服务商机
工研院串起台湾产业链 国产雷射抢攻国际智慧商机 (2020.10.21)
创新雷射技术引领产业应用扩大,在经济部技术处支持下,工研院於2020年台湾国际雷射展发表10项研发成果,包括运用「高功率雷射切割技术」切削玻璃纤维等复合材料的精湛工艺
AIoT商机爆发 资策会携手国际大厂布局潜力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT是现今全球重视的科技议题,为展现台湾智慧化应用的转型商机,在经济部工业局指导下,财团法人资讯工业策进会(资策会)叁与10月21至23日的「2020台湾湾国际人工智慧暨物联网展」
高通XR企业计画成员双倍成长 加速多元垂直产业市场推动创新 (2020.10.21)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,其高通XR企业计画(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企业穿戴式技术高峰会(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以来,叁与成员数已增加一倍
意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布并购SOMOS半导体(SOMOS)的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发矽基功率放大器和射频前端模组(RF Front-End Module,FEM)产品
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab)
Deca携手ADTEC Engineering 强化用於2μm小晶片缩放的AP技术 (2020.10.21)
先进电子互联技术提供商Deca今日宣布,已与ADTEC Engineering签订协议,以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像(LDI)系统中,以即时的方式,在本机上处理独特的Adaptive Patterning(AP)设计
是德提交3GPP协定测试案例 验证支援IP多媒体子系统的5G NR装置 (2020.10.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已率先提交协定测试案例至3GPP,以验证支援IP多媒体子系统(IMS)的5G New Radio(NR)装置。这是基於利用是德科技符合性测试工具套件,以及高通科技(Qualcomm Technologies)下一代 Snapdragon 行动平台的智慧型手机测试装置
美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存(UFS)多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产,该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间,使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量
igus用於无尘室的e-skin flat拖链系统 实现模组化与快速组装 (2020.10.21)
igus透过ISO 1级、拥有独立腔室解决方案和带支撑拖链的e-skin flat系统对拖链进行扩展,实现更长的悬空长度 igus开发出e-skin flat系统,可在无尘室中紧凑地引导电缆,运行时几??不会产生粉尘
内建u-blox自有LPWA晶片组的蜂巢式模组 通过美国认证并进入量产 (2020.10.21)
定位和无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布,该公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列产品现已开始量产,并通过北美多家主要通讯业者的LTE-M认证。SARA-R5系列是第一款内建 UBX-R5晶片组并获得北美通讯业者认证的产品
资策会携手30家产学研共组联盟 抢运动产业转型商机 (2020.10.20)
随着民众重视健康概念,运动人囗持续成长,据财政部统计,全台健身房2012年仅有128家,截至2020年已突破600家。当台湾正掀起一股运动健身热潮下,运动结合科技打造新型态智慧健身房已是发展趋势;另一方面
走出商用现货元件强化筛选的误区 (2020.10.20)
适当的测试有助於识别半导体商用现货(COTS)元件潜在的可靠性故障。强化筛选能够让授权产品改进及高可靠性制造流程。
破解轻度混合动力48V系统的五个迷思 (2020.10.20)
科技日新月异、市场与环境规范不断转变、基础建设逐渐扩增,这些发生在日常生活的变化皆共同实现了我们期待已久的电动车(EV)时代。根据国际能源署世界电动车前景2020报告,电动车销售量,包含外挂混合动力汽车(HEV),於2019年创下210万辆的纪录,将路上行驶的总量推上720万辆
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器,该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台
3 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
4 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
5 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
6 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
7 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
8 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
9 康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍
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