 |
 Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会，因应近年来的产业趋势，展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造，更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
|
2024年「AI与传播创新：高等教育的趋势与挑战」国际研讨会 (2024.04.19)
「人工智慧」（AI）的迅速崛起，带给传播媒体与高等教育前所未有的创新机遇与挑战。随着AI技术的蓬勃发展与应用日趋多元，其对教育系统的影响亦与日俱增，特别是在教学方法、课程设计、学生互动模式以及评估策略等方面 |
 |
igus直线导向装置的新型机器人可迅速倒出啤酒 (2024.04.16)
欢乐季节正如火如荼地进行着。为了让排队买啤酒的人不必等候太久，One Two Beer GmbH开发了一种自动啤酒机。其核心是一个可移动的龙头，它可以移动到杯底，在五秒钟内注满，而不会溢出泡沫 |
|
TIMTOS 2025叁展报名4月23日起跑 聚焦整合带动创新 (2024.04.16)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS）」将於2025年3月3-8日盛大举办，展览地点横跨南港展览1、2馆及台北世贸1馆，总体规模预计超越2023年，逾1,000家厂商使用6,300个摊位，稳居台湾规模最大也最具国际指标性的工具机专业展，预定将於今年4月23日起开放叁展报名，请有兴趣业者把握先机 |
|
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
|
科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂，各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大创新机构报告》（Top 100 Global Innovators），表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位，并首次针对上榜机构进行排名，将与研发能量高度相关的专利创新评估，提供更明确而完整的业界洞见 |
|
Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
|
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所（MIC）将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势，发布2024年市场与重点IT产品出货预测，并探讨产业关键议题 |
 |
2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
|
克兰诗与达梭系统携手合作 提升各基地生产效率与品质一致 (2024.04.15)
面对现今全球民生消费品竞争变本加厉，达梭系统（Dassault Systemes）日前也宣布家族所有的全球化妆品克兰诗集团（Clarins Group）已选择达梭系统解决方案，以实现该品牌行销150个国家的化妆品制造过程数位转型业务，为其护肤、彩妆、水疗（spa）和健康产品组合的生产能力大幅增加做好准备 |
|
国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称「晶创台湾方案」），持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格，将连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾 |
|
鼎新电脑串连生态系夥伴 数智驱动智慧低碳未来制造 (2024.04.13)
面对近年来全球地缘政治变局和碳有价、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业势必要积极寻求导入AI应用加值，进而敏捷布局提升韧性！於今（12）日举行的「2024鼎新企业高峰年会」，便以智慧X低碳转型为双轴，聚焦「绿色金融、绿色云端、智慧机械、数智驱动」4大面向，打造跨界与协作生态系，导入数智应用场域，打造企业新格局 |
|
洛克威尔自动化大学开课 完善生态系方案驱动工业全面升级 (2024.04.11)
洛克威尔自动化公司今（11）日举办「2024 洛克威尔自动化大学」研讨会，聚焦产业数位发展、永续转型、资安维运3大领域，汇聚业界夥伴与企业决策者，探讨提升在地产业於全球竞争力的关键策略 |
|
元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统晶片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
|
昆大机器人系培育未来智慧制造人才 获全国技能竞赛南区隹绩 (2024.04.11)
为制造产业转型培育未来技术人才，昆山科技大学携手16所高中职成立「南区智慧制造教学携手联盟」，由该校智慧机器人工程系培训夥伴学校学生叁加第54届全国技能竞赛机器人系统整合职类南区分区赛 |
|
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
|
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
|
研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
|
Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中，通用序列汇流排（USB）介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
|
igus 城市自行车首批 100 辆正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑胶制成，并使用大量可回收材料的自行车igus:bike历经长期的开发工作以後，目前已投入批量生产。
igus 执行长 Frank Blasé大约於三年半前提出一个永续发展专案：利用全球垃圾填埋场堆积如山的塑胶生产塑胶自行车 |
