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日本政府批准新一波投资法案 助力Rapidus打造2奈米晶片产线 (2025.02.16)
日本政府近期正式签属了一项投资法案，旨在允许政府透过准政府机构投资位於东京的Rapidus公司，目标是在北海道千岁市建立日本首座2奈米半导体制造厂。
该法案为人工智慧和半导体相关设施及设备提供10兆日圆（约6509亿美元）资金，包括4兆日圆的财政支持，其中一部分预计将用於Rapidus的营运 |
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驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会，正式揭示最新的企业安全防护解决方案，帮助企业应对不断演变的网路威胁，确保数据安全与基础架构韧性 |
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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
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贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输 |
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贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心，为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型， SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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阳明交大创新技术优势 让AI更聪明、更省电 (2025.02.12)
神经形态计算为一种电脑模仿人脑运作的技术，这项技术可应用於自动驾驶或医疗系统诊断等。神经形态计算大幅拓展AI在生活中的应用场景，让人们的生活更加方便与安全 |
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DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的开源大型语言模型（LLMs）R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越，更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖 |
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台达发表企业内部碳定价报告书 分享净零减碳管理经验 (2025.02.12)
台达(12)日发表《台达电子内部碳定价报告书》，将公司推广内部碳定价的实务经验编撰成电子版专书，分享全球碳费发展趋势、当前内部碳定价的各式应用、台达碳定价管理机制的关键运作要素以及阶段性成效 |
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台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
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欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期，欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别，为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学（NTU）的研究团队，他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法，将量子运算的关键组件缩小了约1000倍 |
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中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今（11）日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高，单季获利季增 2倍、年增 17 倍，全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏，超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动，单季合并营收 12 |
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东擎科技iEP-6010E系列导入NVIDIA Super Mode AI效能??升2倍 (2025.02.11)
边缘AI革命揭开揭幕，东擎科技（ASRock Industrial）强势领航！工业电脑领导厂商东擎科技携手美国晶片大厂辉达（NVIDIA），为旗下iEP-6010E系列与 iEP-6010E系列开发套件（Dev Kit）导入支援NVIDIAR Jetson Orin? NX和Jetson Orin? Nano模组的Super Mode功能，并可透过NVIDIA JetPack? 6.2 软体开发套件启用 |
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台达四度荣获CDP气候变迁与水安全双「A」领导级企业 (2025.02.11)
CDP（原碳揭露专案）公布 2024 年评监报告，台达在「气候变迁」 （Climate Change）与「水安全」（Water Security）两大环境主题评监结果中，四度获得双「A」顶尖评级（A List）成绩，为本年度 CDP 评监全球超过 24,000家企业中，少数获此殊荣的领导级企业之一，充分肯定台达以具体行动因应气候变迁与水安全管理的努力 |
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突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境，亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而，Wi-Fi 7 的发展也面临挑战，例如复杂技术测试、高频率信号衰减，以及互操作性的验证需求 |
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从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化 (2025.02.10)
AI正在深刻改变我们的生活方式与产业结构。然而，随着AI推动运算需求指数级增长，电力消耗、隐私与安全等挑战也日益突出。未来，AI将更加个性化，从被动响应工具演变为主动建议的智慧助手 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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生成式AI将使智慧手机转为兼具生产力与娱乐功能的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出现前，智慧型手机市场的发展主要聚焦於硬体性能升级与摄影、游戏等娱乐应用。然而，这些创新多属於增量式改进，市场竞争趋於饱和，成长空间受限。生成式AI的崛起带来了全新的变革，使智慧型手机不再仅是资讯消费工具，而是转变为能够创造内容、执行语音助手、自动生成图像与文字的智慧型装置 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
