 |
国仪中心与鼎极科技联手打造次世代功率半导体制程技术 (2025.06.24)
在电动车、5G及低轨卫星等应用快速扩张的背景下，对高效能功率半导体的需求与日俱增。为了突破碳化矽（SiC）晶圆加工中的制程瓶颈，国研院国仪中心与精密加工设备业者鼎极科技合作，成功开发出以红外线奈秒雷射应用於碳化矽晶圆研磨的创新技术 |
 |
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
|
光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创（Artilux）与采??科技共同发表最新超颖透镜（Metalens）技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计，不仅能精确控制光波，更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构 |
|
意法半导体公布公司层级转型计画，调整制造据点布局并优化全球成本结构 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分 |
|
IBM与东京威力科创续签五年协议 携手推进次世代半导体技术 (2025.04.06)
IBM与半导体设备大厂东京威力科创(TEL)共同宣布，延长其合作协议，将针对先进半导体技术进行为期五年的联合研究与开发。这项新的协议将聚焦於持续推进次世代半导体节点与架构的技术发展，以满足生成式人工智慧时代对於效能的需求 |
|
英飞凌达成8寸碳化矽晶圆新里程碑：开始交付首批产品 (2025.02.18)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在8 寸碳化矽(SiC) 产品路线图上取得重大进展。公司将於2025年第一季度向客户供货首批采用先进8 寸 SiC晶圆制程的产品 |
|
高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
|
IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
|
美国晶片法案持续发威 多家美半导体商获补助 (2024.12.08)
半导体产业协会 (SIA)日发布声明，协会主席John Neuffer在声明中表示，对美国商务部将执行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投资表示赞赏。
依据投资计画，Coherent位於德州谢尔曼的计画将扩大磷化??晶圆的生产；SkyWater Technology将於明尼苏达州提高成熟制程晶圆代工产能；X-FAB也将於德州扩大碳化矽晶圆的生产 |
|
SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
|
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
|
Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
|
东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机 (2024.09.03)
顺应台湾工具机产业近年来持续拓展半导体产业布局，东台精机本周也将叁与SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圆平坦化解决方案」，以及全新单轴晶圆减薄机，预计未来3~5年可??达到半导体产业占旗下电子事业部营收50%的目标 |
|
东台二次厂内展 聚焦五轴加工、晶圆减薄应用 (2024.08.28)
东台集团今（28）日假路科总部举办今年第二次厂内展，选择以五轴加工技术为主题举办3场研讨会，邀请不同领域专家探讨五轴加工应用，并展出各式具备高效率、高精度的新锐多轴加工机种实际切削展演，吸引百馀位客户出席；同时集结十多家供应商夥伴合办，致力为客户打造完整产业生态系，全方位呈现东台集团解决方案 |
|
盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
|
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
|
意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
|
安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20)
电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋，激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求，安森美采取了战略举措，宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂 |
|
SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
|
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後，受益於人工智慧（AI）热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高，又以台积公司身为晶圆代工龙头角色，更早在今年初1月18日法说会上，即宣告将加码资本支出280~320亿美元，扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠，能否加入的关键，则在其是否符合永续标准 |
