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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20) 电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋,激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求,安森美采取了战略举措,宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂 |
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SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03) SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19) 农历年节过後,受益於人工智慧(AI)热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高,又以台积公司身为晶圆代工龙头角色,更早在今年初1月18日法说会上,即宣告将加码资本支出280~320亿美元,扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠,能否加入的关键,则在其是否符合永续标准 |
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25) 随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加,英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 (SiC) 矽晶圆供应协定,并且延长期限。双方扩展的合作范围,包括一个多年期的产能预订协定,进而稳定英飞凌整体供应链,以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15) 在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下,清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队,成功开发出新颖的双模式二维电子元件,不仅突破了传统矽晶圆的物理限制,还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14) 英飞凌科技宣布,与碳化矽(SiC)供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议,SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆,用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段,SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色 |
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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03) 刚度过2024年跨年假期,日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震,让台日半导体业者在假期不平静,包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28) 为了维持台湾半导体产业长期竞争优势,经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外,亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65亿元,补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效,至今共促进约137项自制产品,进入半导体国际供应链 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14) 於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝(AlN)/氮化??(GaN)金属绝缘体半导体(MIS)高电子迁移率电晶体(HEMT),该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12) EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统,这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线(IR)雷射搭配特殊的无机物材质,在透过实际验证且可供量产(HVM)的平台上,以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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半导体业凛冬未完?SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28) 根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出,不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量,在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点之後,2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸 |
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SEMI:全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27) 国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测报告指出,全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch;MSI)达历史高点,预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸,随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後,在2024年的出货量将会成长反弹 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22) 工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。 |
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国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31) 为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台,进而研发前瞻科学与技术成果,国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」,2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11) 比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24) 勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱 |
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2022年全球半导体材料市场营收近730亿美元 创历史新高 (2023.06.14) SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布最新《半导体材料市场报告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录 |