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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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Altera展示QPI 1.1 FPGA本地代理器 (2013.04.16)
Altera公司今天宣布，在业界首次展示Intel QuickPath互联（QPI）通讯协议1.1所支持的FPGA本地代理器（Home Agent）。与Intel的Sandy Bridge XEON处理器相连接，这一个展示在Pactron Vigor开发平台上采用了AlteraR StratixR V FPGA，它被配置为本地代理器，并同时支持高速缓存代理器（Caching Agent）和本地代理器 |
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Altera量产低功耗28 nm FPGA 降低PCIe Gen2系统整体成本 (2013.04.10)
Altera公司今天宣布，其28 nm Cyclone V GT FPGA全面通过了PCI Expres2.0规范的兼容性测试。Cyclone V GT FPGA目前已经量产，是业界第一款实现了5 Gbps数据速率，并支持PCIe 2.0互操作性的低成本、低功率消耗FPGA |
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Altera为智能电网自动化设备推出采用FPGA架构的HSR/PRP参考设计 (2013.02.26)
Altera公司发布针对智能电网变电站自动化设备的高可用性无缝冗余（HSR）和平行冗余通讯协议（PRP）参考设计，进一步扩展了智能能源系统采用FPGA架构的解决方案。与无线和固网应用网络设备和技术供货商Flexibilis Oy联合开发 |
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Altera Quartus II软件12.1版加速系统开发 (2012.11.21)
Altera公司昨日宣布，推出Quartus II软件12.1版——这一套最新版软件透过继续简化硬件开发工作，来强化Quartus II软件的高阶设计环境，因此用户可以从Altera组件广泛的先进功能中获得效益 |
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Altera公开20-nm创新技术 (2012.09.06)
台湾——Altera公司（NASDAQ：ALTR）日前公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续了公司在硅芯片融合上的承诺，Altera为客户提供最佳系统整合平台，结合了FPGA的硬件可编程设计功能、数字讯号处理和微处理器软件的灵活性，以及高效率的专用硬式核心硅智财（IP） |
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Altera最新IP核心产品，降低高性能40GbE/100GbE设计的复杂度 (2012.07.17)
Altera日前宣布，推出40-Gbps以太网络（40GbE）和100-Gbps以太网络硅智财核心产品。这些核心能够高效率的建构需要大传输量标准以太网络连接的系统。媒体访问控制和实体编码子层以及实体媒体附加子层IP核心符合IEEE 802.3ba-2010标准要求，降低了用户在Altera 28-nm Stratix V FPGA和40-nm Stratix IV FPGA中整合40GbE和100GbE连接的设计复杂度 |
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Altera的Quartus II软件编译时间缩短了4倍；扩展支持28-nm FPGA (2012.06.13)
Altera日前发布业界成熟可靠的最新版Quartus II开发软件，这是一套对于FPGA设计，性能和效能在业界首屈一指的软件。Quartus II软件12.0版进一步提高用户的效能和性能优势，例如，对于高性能28-nm设计，编译时间缩短了4倍 |
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Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁 (2012.05.29)
Altera日前宣布，任命Bradley Howe为研发资深副总裁。对于这一个职务，Howe先生全面负责Altera硅芯片产品、硅智财数据库和软件产品的开发，并监督公司全球研发组织。在此之前，Howe先生是Altera的IC设计副总裁 |
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Altera携手Eutecus 打造低成本FPGA视讯分析 (2012.04.17)
现今市场对于视讯分析要求越来越多，包括环境变化、规则增加、实时性的通报等，DSP已无法负荷太过复杂的演算。Altera今(17)日发布了采用FPGA架构的视讯分析解决方案，可同时分析四路D1 480/30fps(每秒帧数) |
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联华电子与智原科技将强化硅智财伙伴关系 (2012.02.02)
联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技昨（1）日共同宣布，双方协议将强化硅智财伙伴关系，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将优化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用，以协助双方客户的各种不同应用产品，缩短其系统单芯片设计的上市时程 |
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芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.12.09)
ARM与芯原（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.）近日宣布，芯原已获得一系列ARM知识财产授权，其中精选包括高效节能的ARM Cortex处理器和ARM Mali绘图处理器（GPU）系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.11.28)
ARM与IC设计代工厂及客制化芯片解决方案供货商芯原 (VeriSilicon Holdings) 宣布，芯原已获得一系列ARM 知识财产授权，其中精选包括高效节能的ARM Cortex 处理器和 ARM Mali绘图处理器(GPU)系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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力旺80奈米高电压制程验证成功 抢攻智能手机市场 (2011.06.15)
力旺电子近日宣布，其单次可程序内存硅智财NeoBit，已于台湾一线晶圆代工厂80奈米12吋晶圆厂完成可靠度验证，并已成功导入客户产品试产，未来将应用于下一世代智能型手机之高画质显示驱动芯片（Display Driver ICs） |
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XiIinx推出FPGA为基础之100G流量管理参考设计 (2011.05.15)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，将大幅扩充其通讯产品阵容，以协助业界加速建置新的封包处理、切换、以及流量管理解决方案，将可满足在高带宽与优异服务质量(QoS)方面快速成长的需求 |
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Docea：冷静省电从心做起的EDA (2011.04.15)
随着电子装置的轻薄短小设计越来越普遍，业界在开发产品时不仅要从机构设计、组件位置分布等方面下手，还要从散热系统、电源节能等方面努力。然而，若能从组件本身的硅智财（IP）打好基础，或许将可在产品设计上省下许多任务夫 |
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力旺电子NeoFlash抢搭触控与节能热潮 (2011.04.06)
力旺电子于日前宣布，其嵌入式闪存硅智财NeoFlash除可广泛使用于MCU、消费性电子产品外，近期内已成功实现于触控芯片与电池容量侦测芯片厂商产品上，提供具成本优势之嵌入式闪存解决方案 |
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USB3.0主控端芯片翻红 智原、钰创受惠 (2011.02.09)
研究机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升，预估至2014年为止，市场渗透率将超过50%，因此，USB3.0开始大量普及的时间点，一般来说都看好今年不再黄牛，即将攻城掠池 |
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力旺NeoFlash提供可靠的车规嵌入式闪存 (2010.12.22)
力旺电子近日宣布，继推出车规NeoBit OTP之后，力旺电子凝聚创新开发续航力，嵌入式闪存硅智财NeoFlash亦于技术上大幅跃进，应用范围自消费性电子如触控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、无线射频识别（RFID）等产品 |
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Microsemi推出65nm快闪制程嵌入式平台 (2010.11.22)
美高森美公司 （Microsemi）于日前宣布，其前身为爱特公司 （Actel）的SOC产品事业群，推出了全新的65奈米快闪制程嵌入式平台，将用来生产该公司下一代以闪存为基础的可客制化系统单芯片 |
