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摄阳更名为「台湾三菱电机自动化」 强化三菱电机在台FA产品业务 (2024.04.18)
随着当前以半导体、电子制造为主力的台湾企业，正透过前所未见的速度迈向全球化发展，三菱电机与其全球网路的连系强化，以及对应用户多样化的需求成为当务之急。包括2023年甫欢厌在台湾成立50周年的摄阳企业，也宣布自今年4月1日起更名为「台湾三菱电机自动化股份有限公司」 |
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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制，使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命，且无需牺牲系统性能。 |
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东元建构绿色移动事业版图 跨足快充电桩、改装车电气化市场 (2024.04.17)
2024年台湾国际智慧移动展今（17）日揭幕，东元电机今年以「绿色移动夥伴-东元电动载具高效动力生态系」为主题，展出可供12m巴士使用的新产品「SiC高效直驱系统」，与打入美国改装肌肉车的130kW二合一动力，以及其他可对应船舶、机具车等不同应用的模组化动力系统 |
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P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17)
本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较，并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目标应用。 |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点 (2024.04.17)
半导体制造商ROHM新型红外光源技术「VCSELED」确立透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封，该技术有??成为提高汽车驾驶监控系统（DMS）和车舱监控系统（IMS）性能的光源，ROHM目前正进行运用该技术的相关产品开发 |
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台达一体式直流充电桩UFC 500亮相 协助充电营运商领跑市场 (2024.04.16)
台达今（16）日宣布一体式超快直流充电桩UFC 500搭载新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款专为重型电动货卡、电动巴士，以及城际交通干道等快充需求所开发的产品。将於EMEA（欧洲、中东、非洲区）市场正式上市，并在4月22~26日举行的德国Hannover Messe率先亮相，为充电市场树立新标竿 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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【新闻十日谈#39】高电价时代的高能效马达策略！ (2024.04.15)
为了达成能源效率倍增目标，依能源局统计现今在台湾工业部门约占总用电量一半以上（56%），马达驱动系统又占其中64%；若再加入厂区既有的厂务设备，涵括：空压机、废水及排气处理的泵浦、空调系统的冰水机等驱动马达 |
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洛克威尔自动化大学开课 完善生态系方案驱动工业全面升级 (2024.04.11)
洛克威尔自动化公司今（11）日举办「2024 洛克威尔自动化大学」研讨会，聚焦产业数位发展、永续转型、资安维运3大领域，汇聚业界夥伴与企业决策者，探讨提升在地产业於全球竞争力的关键策略 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中，通用序列汇流排（USB）介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益 (2024.04.09)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出双向电流感测放大器TSC2020，其输入耐压100V，内部固定增益，电流感测准确度高，而电路保护设计和设定增益无需外部元件，可以节省空间 |
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Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供应电压与极低静态电流下运作，可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置（例如智慧型手机与平板电脑）的盖子与外壳是否开启 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08)
向来诉求为人类打造智慧化生活，以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024（嵌入式电子与工业电脑应用展），展现其最新创新成果，将着重结合人工智慧（AI）AI技术的IPC与嵌入式主板等，并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案，引领嵌入式系统产业革命 |
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TrendForce：台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今（3）日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击，根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出，由於地震强度约在4~5级之间，半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查，但迄今都未发现重大的机台损害 |
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达梭系统携手宏达电 纳入VIVE Pro 2成为SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面对近年来由苹果公司率先掀起的「空间运算」风暴，也不外??只是将传统的VR/AR应用。达梭系统（Dassault Systemes）的SOLIDWORKS解决方案夥伴专案团队（SOLIDWORKS Solution Partner Program Team）日前也宣布，将与宏达电（HTC）合作，将其旗舰虚拟实境（VR）设备VIVE Pro 2，正式列为SOLIDWORKS优先推荐给全球客户的合作产品 |
