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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17) 基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵 |
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6G测试:挑战与展?? (2024.05.10) 下一代6G通讯正在酝酿之中,预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术,能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯,并且支持更多的设备和服务 |
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NTN非地面网路:测试解密 (2024.05.03) 学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域,即6G。其中之一是利用太赫兹通信,以增加频宽并提高资料输送量,进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯,并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
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迈向智慧减碳城市 虚实数位分身齐步走 (2024.04.26) 面对近年来国际净零碳排时程逐日逼近,不仅台湾出囗导向的制造业正积极应对国内外碳税/费机制;加上自台电四月起调涨电价後,更加剧绿色通膨时代压力!惟若对於近年来持续投入开发节能减碳设备软硬体和系统整合商而言 |
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MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23) 之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory |
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元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23) E Ink元太科技与友达光电今(23)日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」,宣布将由元太提供全彩电子纸模组,友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板,合作推出大型彩色电子纸显示器,落实包括零售在内的多元智慧应用场域 |
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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23) 素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖(Edison Awards)公布今年度获奖名单,工研院连续8年获奖,与国际大厂陶氏化工(Dow)、康宁、杜邦(DuPont)共同在国际发光,在全球近400多项技术、产品中,勇夺1金3银,总计擒获4面奖牌,2024年创下隹绩 |
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世协TMTS 2024展现全系列减速机 方便客户依产业别快速选型 (2024.04.19) 即使近年来受到国际总体经济环境景气不隹,加上台湾最大出囗市场中国大陆经济复苏不如预期、日圆贬值冲击工具机产业,令台厂渐渐失去优势。世协电机则因为具备完整且齐全的减速机产品线优势,得以持续开发新市场,提供更多产业应用而避险 |
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AI PC (2024.04.19) AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合,也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电,搭载神经网路处理器(NPU),并具备效能强大的软硬体 |
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2024年「AI与传播创新:高等教育的趋势与挑战」国际研讨会 (2024.04.19) 「人工智慧」(AI)的迅速崛起,带给传播媒体与高等教育前所未有的创新机遇与挑战。随着AI技术的蓬勃发展与应用日趋多元,其对教育系统的影响亦与日俱增,特别是在教学方法、课程设计、学生互动模式以及评估策略等方面 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17) 迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展,2024年「汽机车零配件(TAIPEI AMPA)」、「车用电子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移动(2035 E-Mobility Taiwan)」三展联合於今(17)日假台北南港展览一馆举行,共吸引国内外1,000家业者叁展,展出规模达2,700个摊位,以「360度Mobility」为主轴,揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15) 资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题 |
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2024农机展交易金额逾4.5亿元 (2024.04.15) 2024第十八届台湾国际农业机械暨资材展於今(15)日圆满闭幕;根据中华电信区域人潮客群分析系统计算结果,三天活动期间吸引来自全台各地的叁观人潮累积近35万人次,现场交易热络,交易金额超过4.5亿元 |
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MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15) 全球伺服器供应商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览,展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品,此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15) 嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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克兰诗与达梭系统携手合作 提升各基地生产效率与品质一致 (2024.04.15) 面对现今全球民生消费品竞争变本加厉,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布家族所有的全球化妆品克兰诗集团(Clarins Group)已选择达梭系统解决方案,以实现该品牌行销150个国家的化妆品制造过程数位转型业务,为其护肤、彩妆、水疗(spa)和健康产品组合的生产能力大幅增加做好准备 |
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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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Fortinet即时网路安全作业系统升级 赋能企业强固网路防御 (2024.04.11) Fortinet的Fortinet Accelerate年度资安盛事近日在拉斯维加斯圆满落幕,同时宣布了最新7.6版本的FortiOS作业系统,与此安全织网平台的重大更新。既具备唯一能完善整合网路和安全的作业系统,为客户带来了超过数百个强化功能 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11) E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11) 全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布,与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系,扩充产品组合。
DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品 |