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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵
6G测试:挑战与展?? (2024.05.10)
下一代6G通讯正在酝酿之中,预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术,能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯,并且支持更多的设备和服务
NTN非地面网路:测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域,即6G。其中之一是利用太赫兹通信,以增加频宽并提高资料输送量,进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯,并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中
AI PC (2024.04.19)
AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合,也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电,搭载神经网路处理器(NPU),并具备效能强大的软硬体
2024年「AI与传播创新:高等教育的趋势与挑战」国际研讨会 (2024.04.19)
「人工智慧」(AI)的迅速崛起,带给传播媒体与高等教育前所未有的创新机遇与挑战。随着AI技术的蓬勃发展与应用日趋多元,其对教育系统的影响亦与日俱增,特别是在教学方法、课程设计、学生互动模式以及评估策略等方面
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题
2024农机展交易金额逾4.5亿元 (2024.04.15)
2024第十八届台湾国际农业机械暨资材展於今(15)日圆满闭幕;根据中华电信区域人潮客群分析系统计算结果,三天活动期间吸引来自全台各地的叁观人潮累积近35万人次,现场交易热络,交易金额超过4.5亿元
MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览,展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品,此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求
2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势
克兰诗与达梭系统携手合作 提升各基地生产效率与品质一致 (2024.04.15)
面对现今全球民生消费品竞争变本加厉,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布家族所有的全球化妆品克兰诗集团(Clarins Group)已选择达梭系统解决方案,以实现该品牌行销150个国家的化妆品制造过程数位转型业务,为其护肤、彩妆、水疗(spa)和健康产品组合的生产能力大幅增加做好准备
小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代
Fortinet即时网路安全作业系统升级 赋能企业强固网路防御 (2024.04.11)
Fortinet的Fortinet Accelerate年度资安盛事近日在拉斯维加斯圆满落幕,同时宣布了最新7.6版本的FortiOS作业系统,与此安全织网平台的重大更新。既具备唯一能完善整合网路和安全的作业系统,为客户带来了超过数百个强化功能
元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签
DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11)
全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布,与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系,扩充产品组合。 DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响,介绍如何使用小型湿度和温度感测器,以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。
东元TMTS展出全系列IE5马达 助产业晋升绿色智慧工厂 (2024.04.10)
面对近年来制造业数位(DX)、绿色(GX)双轴转型需求,东元集团也在本届台湾国际工具机展(TMTS 2024)期间,展示了一系列突破性产品,包括全新IE5超高效率马达、低碳马达系列T-HiPro+、交流伺服驱动系统等;同时提供制造业所需「设备变速控制节能方案」以及「冷却水塔直驱系统」,协助产业晋升「绿色智慧工厂」
Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布,扩大与台积电的合作夥伴关系,在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司,建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分
宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解决方案 (2024.04.09)
德国嵌入式电子与工业电脑应用展(embedded world)於4月9日至11日登场!为呼应本届embedded world主题,宇瞻科技以高安全性、高容量与永续性工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术为展示主轴,为嵌入式系统客户提供全面性工业储存解决方案
台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03)
伴随台湾中小企业成长的轨迹,台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展(TMTS 2024)发挥比起同业最大优势,即是属於最大综合型企业,产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。


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