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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26) 本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23) 於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器(ADC)。支援射频(RF)取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行,并结合高解析度与高线性度,功耗也很低 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作,发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台,以进行软体定义汽车(SDV)的虚拟测试及部署。透过此合作,双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式,进行完整端到端开发与部署,加速软体定义汽车的发展 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系 |
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SiTime专为AI资料中心设计的时脉产生器 体积缩小效能提升10倍 (2024.05.15) SiTime 推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器;相较於独立的振荡器和时钟,这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片系列产品,提供 10 倍的效能提升,而且体积缩小一半 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02) 为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22) 全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗(BLE)新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片(SoC)为基础,具备精巧、节能及安全特性,并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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AMD第2代Versal系列扩展自调适SoC组合 为AI驱动型系统提供端对端加速 (2024.04.12) AMD扩展AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)产品组合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行调适SoC,其将预先处理、AI推论与後处理整合在单一元件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端对端加速 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10) 研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09) Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 (IoT) 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25) Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟(CSA)最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark),致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) 因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06) AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合 |
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u-blox多功能Wi-Fi 6模组NORA-W4适用於大众市场 (2024.03.01) u-blox公司推出全新 NORA-W4 模组。具备全面的无线技术(Wi-Fi 6、蓝牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),适合於智慧家庭、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22) 从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业,蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯,Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装(SiP)元件, |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21) 蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20) Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务 |