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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日，在2024年《台湾创新技术博览会》上，展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行，特别是针对城市公共运输与物流运输系统，能够提升运输效率及节省建设成本 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作，宣布对Xnergy自主电力技术公司（Xnergy）进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司，致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案 |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题，从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范，以及台湾无人机产业链等五个方面，深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用，并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路（NTN）与地面网路（TN）整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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NVIDIA AI Aerial可最隹化无线网路 在单一平台上提供生成式AI体验 (2024.09.19)
电信供应商正在利用人工智慧（AI）运算基础设施实现语音和资料服务以外的转型，以最隹化无线网路，并满足行动、机器人、自动驾驶汽车、智慧工厂、5G 等领域对下一代生成式 AI 需求 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用货车制造商UD Trucks，已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心（VSOC）平台，以利用情境化攻击情报，及早提升识别未知风险的洞察力，并且更好符合监管法规要求 |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05)
工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会（EPIC）、Phix等国际机构的合作 |
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Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片（SoC），每秒可执行超过 250 兆次的运算（TOPS），确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後，
制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛，
使得即时量测流程的重要性，
几??已不亚於制程生产设备！
加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展，
为智慧AOI检测市场注入了新的活力，
为传统产业的转型升级提供了强劲动力 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
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成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展，为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势，并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景，并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时，设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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量子运算：打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22)
生成式AI将为电动车发展带来革新，量子运算可谓是重要助力，共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统，以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
