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科技部创新创业激励计画聚焦新锐决选胜出 (2020.07.03)
由科技部指导、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心执行之「创新创业激励计画」109年第一梯次决选暨颁奖典礼,於今(7/3)日於台北小巨蛋台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)举办
工研院47周年院厌 创新科技受肯定 (2020.07.03)
工研院於今(3)日举办47周年院厌,??总统赖清德以及经济部部长王美花纷纷肯定工研院是国家最重要的资产,带领产业在不同阶段突破与发展。赖清德感谢工研院在董事长李世光和院长刘文雄的带领下,有许多创新技术的研发与产业化推动,是台湾整体社会生活水平与福祉大跃进的关键
WFH之下的工业4.0布局思维1 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推动WFH潮流之下,接下来还可??加速产业OT与IT领域无接触整合。
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
降低碳足迹 科思创全新特殊薄膜50%碳含量来自植物基 (2020.07.03)
科思创(Covestro)推出全新聚碳酸窬特殊薄膜模克福(Makrofol) EC,丰富现有的产品组合。此款特殊薄膜50%以上的碳含量来自植物基生物质。与由石化产品所制成的标准薄膜相比,所使用的部分石油基初级产品已被植物基原材料所取代,也因此得以降低薄膜的碳足迹
AWS建立航太业务部门 以云端技术推动航太创新 (2020.07.03)
世界正进入一个大胆且令人兴奋的航太新时代。新的公司已经进入航太业务,正在向轨道发射更多的卫星和载人飞行任务。美国国家航空暨太空总署NASA持续透过「阿提米丝计画」(Project Artemis)投资发展可持续的商业航太经济
igus营业额受疫情影响 但接单量总体稳定 (2020.07.03)
自去年营业额增长2%之後,igus目前在市场上遭受一些波动。新冠肺炎疫情导致前四个月的销售额下滑。igus表示,但到目前为止,我们的接单量总体稳定。客户对能够精进技术、降低成本的动态工程塑胶的兴趣正显着增加
TI:功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器(TI)推出业界最小型升降压电池充电器 IC,整合了功率路径管理,以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电,效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充电,并将静态电流降低10倍
2020.7月(第60期)厂房预诊技术 (2020.07.02)
你也需要超前部署! 停机,是所有制造产线的致命伤, 无论是故障还是岁修,只要机器停止运转, 对制造业者来说都是损失。 「预诊维修」就是要能在故障之前提早洞悉, 更进一步,则是要结合人工智慧的技术, 让这些机台设备不仅可以侦测机具的状态, 未来甚至还能自行进行替换与维修
促进AI人才培养 联发科叁与2020 CVPR台湾分享会 (2020.07.02)
为了促进新世代AI人才培养,联发科技今日叁与「联发科技-台大创新研究中心」协办「2020 CVPR 台湾分享会」,邀请本年度入选的论文作者进行分享,席间聚集了台湾AI相关之产学顶尖人才於一堂,共同切磋
2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方
Microchip发布BlueSky GNSS防火墙重要更新 加强GNSS保护 (2020.07.02)
很多关键基础设施系统,包括电力设施、金融服务、行动网路和交通运输等都依靠全球定位系统(GPS)提供的时间来确保其持续运行。Microchip Technology Inc.今日发布其针对BlueSky GNSS防火墙产品的主要软体更新,以协助依赖GPS讯号运作的系统在因应GPS受攻击时,能具备更高等级的恢复能力
Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布,其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧(AI)视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内(in-system)测试要求,并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片(SoC)实现了ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL)目标
HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,采用Arm Cortex-M0+核心,具备高效能与宽广的工作电压,并整合控制RGB LED灯条专用硬体等特色,适合PC(主机板、CPU风扇、游戏显卡、记忆体等)、游戏周边(电竞键盘、滑鼠、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域
友达董事长彭?浪获颁「SID David Sarnoff产业杰出贡献奖」 (2020.07.01)
友达光电今日宣布,董事长暨执行长彭?浪获颁SID国际资讯显示学会(Society for Information Display,SID)「David Sarnoff产业杰出贡献奖」殊荣,肯定他长期推动先进显示技术发展,对於产业领域的卓着贡献
用区块链打造STO 精诚与美国新创Aegis Custody签署合作意向书 (2020.07.01)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯与美国区块链金融服务新创公司Aegis Custody签署合作意向书,未来将结合双方优势与资源,共同透过区块链技术,为企业打造低成本、高便利性、高透明度的数位通证发行、保管、交易、融资等一站式服务平台
HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm (2020.07.01)
Holtek推出BM32S2021-1近接感应模组(Proximity Sensing Module),产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性,模组化设计,减少产品开发时间,近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用,例如智能门锁、智能化妆镜、智能洁具、自动烘乾机之近接感测
HOLTEK推出32-bit高阶MCU实现指纹辨识与智能门锁多元应用 (2020.07.01)
Holtek针对Arm Cortex-M3微控制器新增系列成员HT32F12364,具备高效能、丰富记忆体配置、高性价比以及更低功耗的特色,适合於指纹辨识、智能门锁等高端应用。 HT32F12364最高运行速度为72 MHz,操作电压为1.65V~3.6V,温度范围-40
研华与Interlatin合资成立墨西哥子公司 将当地产业带入全球价值链 (2020.07.01)
全球物联网智能系统厂商研华公司宣布,将与墨西哥系统整合商夥伴Interlatin, S. de R.L. de C.V.合资成立研华墨西哥子公司;双方分占60%与40%股权,并於7月1日正式生效。未来将於瓜达拉哈拉(Guadalajara)及墨西哥城(Mexico City)分设办公室
5G自动化需求将起 (2020.07.01)
扮演关键零组件角色的传动元件业者,早在三、四月份便开始陆续切入生产囗罩、生技医疗的自动化设备、5G半导体及工具机产业,可??在下半年导引经济复苏。


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