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医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测,他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用
医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
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高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题! (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题,百隹泰与罗德史瓦兹合作,透过专利演算法缩短校正时间,并且整合自动化测试治具及软体,实现全面测试
高龄医学暨健康福祉研究中心将於2025年完工启用 (2024.09.16)
未来长照3.0将整合医疗、照顾、智慧科技、社会福利等多方资源,加以推动智慧医疗与精准照护服务,由国卫院与台大共同规划成立的「高龄医学暨健康福祉研究中心」,经行政院核定兴建经费22.6亿元,自8月15日开工动土迄今,主体结构已近完成,近(14)日举办上梁祈福仪式,并规划於2025年底完工启用
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动
资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03)
因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视,隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上,偕同欧美日及在地合作夥伴叁展,并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用;以及VOC回收产品等,可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液,协助客户达成环境永续目标
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术
Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机 (2024.08.28)
群晖科技(Synology)推出 Synology Camera最新成员CC400W,为旗下首款Wi-Fi摄影机,结合高画质影像和 AI 智慧影像辨识功能,不需要复杂的布线,满足现代化监控多样场景的需求
【自动化展】全传智能展出静音防尘滚珠模组 遍及食衣住行领域加值 (2024.08.24)
顺应近年来智慧传动元件逐步扩大应用发展,全球传动集团(TBI MOTION)旗下全传智能科技公司,也在今年台北国际自动化展推出一系列新款强化静音、防尘等滚珠系列模组产品,加速落地普及於各行各业
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
以跨域、多元和国际化视角 业者合作共创AI医疗新纪元 (2024.06.25)
为台湾医疗产业积极布局和促进新商机,让全世界看见台湾的AI智慧医疗强实力!经济部今(25)日举办2024国际智慧医疗论坛,邀请国际医材大厂美敦力(Medtronic)、全球第六大药厂赛诺菲(Sanofi)、生命科学服务大厂美商思拓凡(Cytiva)、全球生物制药公司台湾阿斯特捷利康(AstraZeneca)
亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15)
根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究,首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承,每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举
帆宣与隹世达合组「达宣智慧」公司 启动智慧医疗引擎 (2024.03.18)
帆宣系统科技及隹世达科技日前共同宣布合资成立「达宣智慧公司』,将整合双方在「智慧医院」、「AI智慧医疗」、「尖端医疗设备」等领域的专业知识,同时发挥帆宣在半导体及系统整合的实力,联手扩大智慧医疗版图,启动智慧医疗创新引擎
制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展...
美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组(LPCAMM2),提供从 16GB 到 64GB 的容量选项,使个人电脑(PC)能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化
杜拜全球最大的集热式太阳能发电计画启动 (2023.12.08)
杜拜「Mohammed bin Rashid Al Maktoum太阳能厂」第四阶段工程的全球最大的集热式太阳能发电(CSP)计画日前由阿联??总统兼总理、杜拜酋长Sheikh Mohammed bin Rashid Al Maktoum殿下启动
以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯,工业4.0结合智慧制造则能够简化流程,进而节省大量的宝贵时间,从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义,以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产
Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展,软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器(DSC)开发,Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器
施耐德电机利用数位与电气化 降低现有建筑83%碳排 (2023.11.08)
面对近年来全球寒暑气候因为暖化而骤变,法商施耐德电机也在今(8)日发表最新研究指出,目前占全球碳排放近4成的建筑,将是未来可否控制全球暖化幅度在1.5。C内的关键


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