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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵
6G测试:挑战与展?? (2024.05.10)
下一代6G通讯正在酝酿之中,预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术,能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯,并且支持更多的设备和服务
NTN非地面网路:测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域,即6G。其中之一是利用太赫兹通信,以增加频宽并提高资料输送量,进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯,并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中
迈向智慧减碳城市 虚实数位分身齐步走 (2024.04.26)
面对近年来国际净零碳排时程逐日逼近,不仅台湾出囗导向的制造业正积极应对国内外碳税/费机制;加上自台电四月起调涨电价後,更加剧绿色通膨时代压力!惟若对於近年来持续投入开发节能减碳设备软硬体和系统整合商而言
台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今(24)日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题,於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩
安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)今(24)日於南港展览馆热闹开展,以「安全智动化.营运管理智慧化」为主题,加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标
智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估,受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加,2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今(24)日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24)
联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元
金属中心菁才发展永续未来 技术创新能量跃上国际 (2024.04.24)
创新以人为本,「菁才奖」是金属中心的年度盛事,旨在表扬中心於技术深化和产业推广方面具有卓越贡献的优秀人才和团队。近期金属中心「2023菁才奖」的得奖名单出炉,共有7位优秀同仁与7组杰出团队荣获殊荣
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题
宏正响应净滩行动逾十年 减塑还原海岸线样貌 (2024.04.24)
响应2024年世界地球日主题「多一塑不如少一塑」,宏正自动科技(ATEN International)於2024上半年号召公司超过50位有薪志工前进贡寮区福隆东兴宫前海滩进行海洋净化,这是宏正第12年响应企业认养海滩计画,在众人协力下,於长约360米的海岸区域成功清理出158.6公斤的人为废弃物
Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域
MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory
西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC
元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技与友达光电今(23)日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」,宣布将由元太提供全彩电子纸模组,友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板,合作推出大型彩色电子纸显示器,落实包括零售在内的多元智慧应用场域
统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化 (2024.04.23)
艾迈斯欧司朗宣布,与马来西亚汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技合作,将把艾迈斯欧司朗的开放系统协定(OSP)整合到统明亮光电科技,专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智慧RGB LED产品
数位部访视全球传动 见证5G专网结合智慧储运管理成 (2024.04.23)
为推动通讯传播创新应用政策,数位发展部自2023年起携手公协会,建立各产业对5G专频专网应用的发展蓝图,以凝聚产业共识。并於今(23)日由数位部次长李怀仁率数位产业署??署长胡贝蒂及辅导团队
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举
资策会与远传电信叁与3GPP国际资安标准 共创下世代通讯应用与打造资安韧性 (2024.04.23)
资安是数位转型的重要议题,为持续建构更安全的优质网路,深耕通讯资安量能,资策会资安所与远传电信合作,以国际安全标准为目标,提出符合国际标准组织3GPP资讯安全检测标准提案,有助於提升5G企业专网的网路安全水准
DELO 启用峰值输出功率为 1.7兆瓦的太阳能系统 (2024.04.23)
DELO 最近开始自行生产绿色电力。这家高科技旒合剂制造商在其屋顶表面安装一套太阳能系统,可为其提供30%的电力。作为气候中和目标的一部分,随着太阳能系统的完工和投入使用,DELO完成一个基本的可持续发展项目


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