账号:
密码:
相关对象共 600
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
2024.1月(第386期)2024展??与回顾 (2024.01.04)
幸好有AI,不然整个2023年真的乏善可陈, 也幸好有AI,对於2024年的发展才有乐观的本钱。 2024年将涌现AI软硬体、订制化模型等创造性革新。 台湾可从专才型生成式AI着手, 开发特定领域专用小语言模型加值应用, 发挥台湾产业群聚优势,开创AI创新利基
AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力,提升用户的使用体验。 随着行动运算处理器的进化,行动装置将变得更加强大和智能。 而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向
智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品,是近期相当热门的一款行动晶片,它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」,而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品,首度在笔电中整合3D V-Cache技术
COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25)
随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。
联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29)
联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作,为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。 联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示:「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者
[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案(TCS23),它将成为最重要的行动运算平台,为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP,而这些IP可成为一个完整系统,无缝地协同工作,以满足使用者对行动体验与日俱增的需求
联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17)
联发科技深耕汽车领域,提供汽车产业未来应用和极致体验,今(17)日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富车用产品组合,赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新
高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾,成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持产业与新创生态系;并与高雄展览馆签订合作备忘录,加速5G垂直应用落地商用
关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽? (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图,有什麽重要性?又会带出哪些半导体制造技术的风向球?本文就从技术演进,以及市场竞争与成本的角度来切入分析。
是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)为提供全球先进的设计和验证解决方案,以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商,为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案,让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC
新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端,运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能,并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵,处理器还必须加入机器学习的能力
虚实融合方兴未艾 数位化整合成为必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙发展与半导体创新,数位转型成为强化企业韧性关键。 新一波的远端协作,将建立一个由互连系统组成的复杂网络, 透过软体与硬体的整合,确保使用者能获得安全与无缝的体验
COMPUTEX 2022实体线上同步开展 聚焦数位转型浪潮 (2022.05.23)
2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)将於明(24)日开展,搭配为期两周的 COMPUTEX DigitalGo 线上展,协助国际买主与厂商突破藩篱。 今日於南港展览馆举行全球记者会,外贸协会董事长黄志芳以「全球科技产业的数位韧性」为题
AMD携手高通为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统 (2022.05.18)
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司,宣布携手为基於AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统,并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始
高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统:FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格,并增加了一系列蓝牙音讯提升技术,提高了消费者对音质的期??
2022.2月(第363期)运算新时代 (2022.02.09)
人工智慧及大数据正快速崛起, 资料中心也因数位转型加速扩大。 另一方面, 新兴加速运算装置也带动伺服器硬体成长, 掀起资料中心运算架构变革潮。 而人工智慧时代来临, 势必加速AI与ML功能导入各种行动装置
联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来,全球5G市场也已走入了第四个年头,联发科究竟能不能如他们自己所期待的,成为5G时代的领先者?


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
2 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
3 Infortrend U.2 NVMe储存系统赋能机场AI自助服务亭加速时程
4 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
5 凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求
6 资通电脑ARES PP以AI文件解密异常行为侦测判定准确率达八成以上
7 意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
8 Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列
9 igus新型XXL卡车於欧洲各地移动路演
10 德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw