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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01) 一年前,生成式 AI 就像一道突如其来的闪电,瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求,以驱动更多优化的解决方案,来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计(Arm Total Design)的力量之一 |
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西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16) 西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购,後者能够为积体电路(IC)设计团队,提供突破性的电路可靠性解决方案。
Insight EDA 成立於 2008 年,致力於为客户提供类比/混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程 |
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西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19) 西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案,旨在帮助积体电路(IC)设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计(DFT)工作。
随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长,工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题 |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12) 西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02) 西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer,能帮助积体电路(IC)、自动布局布线(P&R)和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改,从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01) SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31) 因应现今无线、汽车、高效能运算(HPC)和物联网(IoT)等产业对於高度差异化应用的需求日益提升,设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今(31)日也宣布推出Solido设计环境软体(Solido Design Environment),以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求,同时加快上市速度 |
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西门子正式启用Aprisa台北研发中心 加强在地研发能力与客户合作 (2023.07.24) 西门子数位化工业软体今(24)日宣布正式启用其台北全新办公室,该办公室位於台北市敦化南路的台北国际大楼,不仅具备便捷的地理位置及现代化办公设施,作为西门子EDA的重要产品Aprisa在台湾的核心研发中心,且将汇集Aprisa在台全部团队,同时强化在地研发能力,为客户及合作夥伴提供创新的枢纽平台,以及协助在地产业发展 |
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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13) 西门子数位化工业软体与矽品精密工业(矽品;SPIL)合作,针对 SPIL 扇出系列的先进(IC)封装技术,开发和实作新的工作流程,以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS(layout vs. Schematic)组装验证 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10) 身为台积电的长期合作夥伴,西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证,展现双方协力合作的关键成果,将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30) 西门子EDA(Siemens EDA)今日在新竹举行年度IC设计论坛,并邀请媒体进行联访,由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki,与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访 |
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强化转型核心动力 打造更强数位韧性 (2023.02.17) 後疫情时代,产业面临经济不稳定、工作模式的变动等挑战。
企业透过科技将可以实现更多非凡的愿景,透过云端技术以简驭繁,
达到事半功倍,进而强化企业的数位韧性 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体,促进积体电路验证 (2023.02.15) ● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作,加快验证管理流程,并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合,打造新平台,可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09) 西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体,该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路(IC)的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体,由数据资料驱动,采用人工智慧(AI)技术,有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源,并加快上市速度 |
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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14) 基於现今积体电路(IC)的SoC复杂性不断提高,对新协定和标准的需求不断增加,验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大,为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今(14)日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
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西门子与联华电子合作开发3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30) 西门子数位化工业软体近日与联华电子(UMC)合作,为联华电子的晶圆对晶圆堆叠(wafer-on-wafer)及晶片对晶圆堆叠(chip-on-wafer)技术提供新的多晶片 3D IC 规划、组装验证,以及寄生叁数萃取(PEX)工作流程 |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28) 「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中,有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉,修正或除错,进而缩短验证时间 |
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西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27) 西门子数位化工业软体近期为其积体电路(IC)实体验证平台,Calibre扩充了一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能,可将实体和电路验证任务「shift left」,既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统(SoC)实体验证问题,协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造(tapeout) |
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西门子多款IC设计解决方案获台积电最新技术认证 (2022.06.28) 西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布,旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。
其中,西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21) 疫情带动数位经济的崛起,加速各产业的科技创新与数位化进程,而半导体作为数位化的核心材料,在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |