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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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ABB新款UviTec光学水质分析仪适用於即时关键量测 (2024.10.11)
ABB 近日在美国最大的水质盛会 WEFTEC 2024 上，推出UviTec分析仪产品系列。UviTec是ABB於2024年2月收购的Real Tech光学感测器技术的接续。UviTec为一个以光学为基础的综合水质监测平台 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
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思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本（1）日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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金属中心於智慧城市展大秀46项科研成果 (2023.03.30)
2023智慧城市南北联展(高雄场)今在高雄展览馆热闹登场，为呼应大会「数位转型再创智慧城市新高峰」主题，金属中心在本次展览中展示金属材料的最新研发成果和技术应用案例，46项技术与服务亮相，展现技术实力，以「预见科技新趋势」为活动主轴，贯穿包括创新超能力、科技瘾想力、技研理解力、互动生命力等四大主题区 |
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联发科、中研院、国教院 打造全球首款千亿叁数级繁中AI语言模型 (2023.02.23)
由联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院三方所组成的研究团队，今日开放全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试 |
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KLA推出X射线量测系统 解决记忆体晶片制造量测挑战 (2022.12.07)
KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统，供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造，具有深层、狭窄的孔洞和间隙，以及其它复杂精细的建构形状：这些都需要控制在奈米尺度的等级 |
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是德全新量测解决方案 加速USB 80Gbps相容装置部署开发 (2022.11.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出新的模拟、测试及量测解决方案，以协助业者加速开发、导入并部署USB 80Gbps相容装置。
USB4 2.0版规格在频宽和资料传输方面具有显着的优势，并且提供随??即用的介面，让各个数位装置能够彼此顺畅地通讯 |
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瑞萨1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS实现高解析度HMI (2022.08.04)
为了实现高解析度人机介面（HMI）和快速启动，适用於需要高吞吐量和即时处理能力的应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微处理器（MPU）。新的RZ/A3UL能够充分发挥即时作业系统（RTOS）的潜力，同时利用最高工作频率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心带来的性能提升 |
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Artracx结合英飞凌SECORA Blockchain方案提供安全认证及溯源 (2022.08.02)
香港公司Art Group Limited与英飞凌科技共同宣布，为艺术家、艺术品经销商、画廊等艺术行业的用户推出ARTRACX Curator平台、以及支援英飞凌SECORA Blockchain方案的 ENTITLE手机App和ENTITLE入门套件，ARTRACX项目产品的正式上线将帮助广大的艺术行业用户为其艺术品和收藏品创建数位身份证以进行知识产权的保护与认证 |
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PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验，不仅造成供应链瓶颈，上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。 |
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聚焦BEMS深度节能管理 (2022.05.31)
中小企业除了可透过「大带小」策略，为供应链注入Net Zero inside基因，还可??经由深度节能，减少从建造、生活到废弃过程中产生的排碳，以及整合再生能源等策略，打造近（净）零碳排建筑 |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术大会（GTC）上发表新款可制造性设计（DFM）套件，该产品在先进的机器学习（ML）功能加持下，性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案 |
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意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0，开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用 |
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NXP：边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各层面，许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上，智慧生活相关的装置，越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求，这就展现出了边缘运算的重要性 |
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国际大厂协力推动台湾加速科技抗疫 (2020.05.13)
国研院国网中心携手IBM、QIAGEN、Schrodinger等国际夥伴加速抗疫研发进程
继美国科技大厂NVIDIA之後，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）今（5/13）日宣布 |
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安富利提供亚太区Mipsology FPGA深度学习推理加速软体 (2020.03.25)
技术解决方案提供商安富利亚洲和AI软体领域的创新企业Mipsology今日宣布，安富利将向其亚太区客户推广和销售Mipsology的Zebra软体平台。Zebra消除了FPGA的技术复杂性，使得它们可以随??即用，具有超快的速度和出色的性能 |
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电脑辅助先进制造技术 扩大在地化系统服务能量 (2019.11.06)
目前论及智慧制造软体者，除了背后须仰赖庞大集团支援设立IoT、云平台，甚至跨足人工智慧（AI）之外，也不能忽略在地化、二次开发系统服务能量，才能因应高速、多轴、车铣/积减法复合加工等先进制造技术推陈出新 |
