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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25) 因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22) 台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间,除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台,可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案,包括效率高达97.5%的电源供应器;可协助GPU运行的一系列关键产品,包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke)和3D Vapor Chamber散热解决方案等 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20) 联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19) NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13) 英飞凌科技宣布与 Worksport合作,共同利用氮化??(GaN)降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07) 比利时微电子研究中心(imec)宣布,2024年imec终身创新奖(2024 imec Innovation Award)将会颁发给超微(AMD)董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日,在比利时安特卫普(Antwerp)举办的imec年度世界技术论坛(ITF World)上进行,并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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台达3度入选百大创新机构 布局新事业及各地研发中心有成 (2024.03.06) 台达今(6)日宣布3度入选科睿唯安「全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators)」,创新成果备受国际专业评监肯定。更难能可贵的是,台达专利涵盖领域除了现有的电源及零组件、交通、自动化、基础设施4大事业范畴外,近年来更持续投入新事业发展单位,以及遍布各地的研发中心布局亦逐渐展现成绩 |
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安立知Network Master Pro MT1040A升级支援OpenZR+介面标准 (2024.02.28) 生成式人工智慧和云端服务日渐普及、数位化转型带动资料中心和都会区网路迅速成长,而分散式中型资料中心增加的数量推动更多中型资料中心之间的 资料互连需求。Anritsu 安立知推出支援新介面标准OpenZR+的 400G(QSFP-DD)多速率模组MU104014B,成为其乙太网路测试仪 Network Master Pro MT1040A 的模组之一 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU,预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜:领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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MWC 2024:云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26) 全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技(QCT)於2024 世界行动通讯大会(MWC24)展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26) 高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准,正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程,每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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Arm更新Neoverse产品 加速打造Arm架构人工智慧基础设施 (2024.02.22) Arm发表次世代 Arm Neoverse 技术。首先,Arm 透过新型 N 系列 IP 延续 Neoverse 运算子系统(CSS)路径图,让效能效率提升至更高境界。相较於 Neoverse CSS N2,Neoverse CSS N3 的每瓦效能显着提升 20% |
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imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22) 於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一套类比数位转换器(ADC)的突破性架构,为全新一代的类比数位转换器(ADC)奠定基础 |
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普安提高S3 物件储存可用性 强化MSP和历史博物馆网站服务 (2024.02.21) 当产品储存系统故障时,资料存取中断,将造成重要资料遗失。普安科技透过提供 S3 物件储存与高可用性(HA Service),强化托管服务提供者(MSP)资料中心和大型历史博物馆网站的服务 |
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NVIDIA公开展示最新资料中心规模超级电脑Eos (2024.02.16) NVIDIA首次公开展示其最新的资料中心规模超级电脑 Eos,这是为先进人工智慧(AI)工厂提供动力的架构。Eos 是一个超大型 NVIDIA DGX SuperPOD,NVIDIA 开发人员利用加速的运算基础架构和全面最隹化的软体来实现 AI 突破 |