 |
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
|
提升汽车安全功能 掌握ESD实现无干扰的资料传输 (2024.02.01)
在现阶段，电子元件大约占据一辆汽车总价值的三分之一，而且此比例持续上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电（ESD）造成的，因而必需采取适当的ESD保护措施。 |
 |
M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
|
慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
|
慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
|
ST推出道路噪音抵消微机电系统感测器 打造安静的车内环境 (2022.10.21)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出一款道路噪音抵消（Road-Noise Cancellation，RNC）微机电系统（Micro Electro-Mechanical System，MEMS）感测器，采用主动杂讯控制（Active Noise-Control，ANC）技术抵消道路噪音，让车内更加舒适、安静 |
|
瑞萨RA系列MCU加密演算法套件获得CAVP认证 (2022.05.23)
瑞萨电子继去年宣布RA元件获得PSA 2级认证和物联网平台安全评估标准（SESIP）认证後，今（23）日宣布其RA 32位元Arm Cortex-M微控制器（MCU）的安全引擎，已通过美国国家标准与技术研究院（NIST）密码演算法验证程式（CAVP） |
|
软体定义汽车 硬体经久耐用力提升 (2021.09.10)
随着行驶哩程数的累积，软体定义汽车将带给车主更好的使用经验。但以软体为中心的设计方法代表开发典范的改变，以及经久可用的硬体能力。
(圖一) 软体定义汽车能够提供车主更细致、回馈更好的车主体验 |
|
数位分析不可或缺 逻辑分析仪为除错而生 (2021.07.15)
逻辑分析仪像许多电子测试与量测工具一样，为解决特定类型的问题而生。这是多用途的工具，可进行数位硬体除错、设计验证和嵌入式软体除错。是设计数位电路的工程师不可或缺的工具 |
|
研扬发表新款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC (2021.04.16)
研扬科技日前推出两款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX的AI边缘运算Box PC。正在开卖Jetson Edge AI新平台NVIDIA Jetson TX2 NX (SOM)，产品为BOXER-823x系列机种。该系列产品将会在2021年中开发齐全 |
|
慧荣科技：PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
|
慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
|
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
|
高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
|
快充功率翻倍飙升 安全把关成一大要点 (2019.05.13)
快充技术在智慧型手机蓬勃发展后，其充电功率也跟着翻倍提升，在实现日益增高的充电功率时，各品牌厂商与第三方认证机构。 |
|
USB-IF推出USB Type-C认证计画 (2019.01.04)
致力於推动和普及USB技术的支援性组织USB应用厂商论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C认证计画，这象徵着USB选择性安全协定的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了加密型认证 |
|
英飞凌助奥迪: 提供元件给第 3 级自驾功能的量产车 (2017.12.07)
英飞??为奥迪 A8 －具备第 3 级自动驾驶功能的量产车 － 提供关键元件。
汽车自动驾驶功能分为几个不同等级：有了第 3 级功能(叁照下方注解)，驾驶可在特定条件下暂时将手离开方向盘，例如，奥迪A8就允许驾驶在停车和离开时、在慢速车流或塞车时这样做 |
|
凌华展示VPX与PC/104等强固型军规系统与板卡 (2017.08.10)
凌华科技（ADLINK）将於2017年8月17日至19日叁加「2017台北国际航太暨国防工业展」（TADTE 2017），展出VPX架构单板电脑与系统、PC/104单板电脑与HPERC超强固型军用电脑，产品设计以满足SWaP（大小、重量及效能）的军事应用需求，此外亦展出3U / 6U CompactPCI平台、SETO户外终端运算伺服器与COM Express嵌入式模组电脑等 |
|
ADI多功能50 Mbps RS-485收发器系列在恶劣环境下保护通讯 (2017.05.15)
美商亚德诺(ADI)推出两款50 Mbps RS-485/RS-422收发器，适合在各种恶劣环境下使用，包括工业自动化、马达控制和航空电子行业。 ADM3065E和ADM3066E收发器将IEC61000-4-2第4级静电放电(ESD)保护和高速资料通讯结合，支援1.8 VIO逻辑 (ADM3066E)，可在工业温度范围内工作，并采用节省空间的封装 |
|
CES 2017: 物联网更趋个人化 博世打造智慧助手 (2017.01.05)
博世展示新型家用机器人，另外展出的新型概念车显示汽车正逐渐成为人类的个人助理。
想像一下如果你有一个「专属伙伴」或是「守护天使」，在你开车的途中或者在办公室工作的时候，也能清楚帮你记得是否忘记关闭家内的烤箱，那生活会变成什么样子?在2017 CES国际消费性电子展上，博世展示物联网解决方案如何将这想像化为现实 |
