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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今（16）日共同宣布成立x86生态系谘询小组，汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势，能够满足客户的新兴需求，提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求，汽车原始设备制造商（OEM）正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
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恩智浦全新电池接线盒IC整合关键电池管理系统多功能 (2024.10.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单个装置的电池接线盒ICMC33777。不同於需要多个离散式零组件、外部致动器（actuator）和运算处理支援的传统电池组级别监测解决方案 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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GDDA促进台日AI商携手拓展新局 USE与AI3签署合作MOU (2024.08.23)
为了创造AI世代新局，台日产业寻求建立合作的机会，以期赢得更多的商机。日本知名IT服务公司「USE株式会社」（Universal Systems Engineering Inc.；USE）与台湾AI客服系统商AI3公司合作，於今（26）日签署合作备忘录（MOU），拓展台日双边的业务合作里程碑 |
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[自动化展]兆镁新以创新解决方案引领工业视觉革命 (2024.08.22)
在2024台北国际自动化大展上，兆镁新（The Imaging Source）展示了领先的工业相机与机器视觉技术。作为全球知名的工业相机、视讯信号转换器及嵌入式视觉组件制造商，兆镁新持续以创新的解决方案引领市场，推动各行各业的自动化与智能化进程 |
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心得科技整合量测自动化系统 协同中小企业数位减碳升级 (2024.08.21)
当台湾传统以中小规模居多的金属加工产业，正遭遇国内外产业竞争加剧和缺工困境之际，长期代理欧日系多家品牌的量测自动化系统整合商心得科技，也在今（21）日开幕的台北国际自动化展，分别展出智慧工厂的3大主题：「智慧生产」、「智慧机联」、「智慧检测」，提供多机联网及数位化服务助产业升级 |
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AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算 (2024.08.21)
现今边缘的感测器和连接装置的数量正不断以指数级速度成长。连接数位运算装置的类比电子感测器使系统能够增加状态意识（situational awareness）并最隹化效能，从而实现高生产力和效率 |
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研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略 (2024.08.15)
研华公司与IC设计大厂联发科技今（15）日宣布展开策略合作，不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」（联发科技达哥）的企业，作为提升员工日常工作生产力的重要工具；同时，也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛，激发员工运用AI技术的创意与潜力，展现对於生成式AI技术的高度重视 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17% |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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AWS推出生成式AI服务 协助开发者快速打造应用程式 (2024.07.11)
在近日举行的纽约高峰会上，Amazon Web Services（AWS）宣布正式推出由生成式AI驱动的AWS App Studio服务，协助使用者只须透过自然语言，简要描述所需应用程式的特性、功能要求以及希??整合的资料来源，即可在数分钟内轻松打造一个专业开发人员可能需要数日才能完成的企业级应用程式 |
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多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02)
为了协助产业能够依国际趋势逐步转型，资策会聚焦於国际局势，以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」，协力国科会团队，运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机，加速推动产业应用AI化 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
