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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
AWS Transformation Day(Taipei) (2019.10.15)
想了解其他企业如何利用云端优势领先市场吗?想知道企业的数位资产安全如何获得更好的保障吗?有哪一些策略可以让您的企业持续地优化云端投资呢?企业又该如何利用人工智慧机器学习与物联网 (AIoT) 的技术协助企业本身达到事业的更高峰呢? 在企业数位转型无可避免的大环境下
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布,该公司的Tanner类比/混合讯号(AMS)设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK(iPDK)认证,可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术
工研院《创生态:科技加值 服务汇流》专刊发表 新科技服务业是下个兆元产业 (2019.10.14)
工研院今(14)日举办「2019工研院年度专刊发表暨台湾科技服务新生态创新论坛」,发表年度专刊《创生态:科技加值 服务汇流》,特别邀请智荣基金会、数金科技、群健科技、鸿海肚肚智慧餐饮、清华大学等产学研专家齐聚一堂,针对建构台湾科技服务新生态的市场契机提出产业见解
儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
Micro Focus推出新机器人流程自动化产品 加速企业生产力增长 (2019.10.14)
Micro Focus宣布全面推出机器人流程自动化(Robotic Process Automation,RPA)解决方案,让企业能藉此方案建置、保护、扩充及自动化整个企业的传统与现代商业流程。 根据Gartner调查,「企业整合传统系统的能力是RPA计画成功的关键因素
研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务 (2019.10.14)
全球工业物联网供应商研华公司正式於福冈县启用全新日本後勤服务中心。研华自2019年2月完成收购OMRON Nohgata公司(现更名为Advantech Technologies Japan,ATJ)後,从而获得研华全球最大的园区
Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成(liquid biosynthetic)解决方案的开发,该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案,为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希??
台湾业者亮相WCIT 2019 展现台湾软实力链结全世界 (2019.10.13)
世界资讯科技大会(WCIT 2019)宣布2019年度全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award),该奖项为世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology & Services Alliance, WITSA)所颁发,以表扬在资通讯产业具有杰出表现与贡献的会员代表之企业或组织,有「资通讯界的奥斯卡奖」美称
NI 针对 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件扩展测试范围 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构,可对在新的 6 GHz 以上频带内运作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 与前端模组(FEM),进行准确又快速的全方位测试。 NI 的 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构可因应近期核可的 6 到 7.125 GHz 频带 Wi-Fi 测试涵盖范围,满足相关需求;此测试叁考架构延伸了向量讯号分析仪 (VST) 的高频宽、准确度与快速量测速度
西门子:串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快,对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中,我们人类的价值必须越来越被浮现出来,而不是被数位化给取代,因为每一个人都是独领这个产业的核心要素
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
Digi-Key与Analog Devices成为合作夥伴 共同推动创新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics今日宣布与Analog Devices建立合作夥伴关系,共同推动创新的MeasureWare平台。藉由这个多重感应器平台,Digi-Key的客户能立即取得合格产品的供货情况及价格,以利快速开始进行设计
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代,所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统,来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流 (2019.10.09)
德州仪器(TI)近日推出全新可调节降压-升压转换器系列,包括四款高效、低?态电流的降压-升压转换器,其优势为采用极少的外部元件搭配小型封装设计,打造出节省占用空间的解决方案


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