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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
再生能源还是离「政策」远一点吧! (2019.10.21)
随着台湾国际能源周的举行,台湾能源政策的讨论又再次被激励了起来,尤其是政府2025年再生能源比重的政策问题。尽管蔡英文总统说,20%的再生能源占比目标非常有机会达成,但这种「政策」形式的绿能发展,实在是不怎麽妥当,就好像打了生长激素,外表长很快,但对健康真的不是太好
科思创INSQIN技术助力未来汽车设计发展 (2019.10.21)
创新已成为汽车制造业未来成长的驱动力。而来自科思创的INSQIN纺织涂层技术透过提升汽车内饰品质、设计感和功能性,协助客户及OEM厂商因应未来需求,打造时尚、舒适的汽车
TSIA 2019年会10/31登场 探讨台湾半导体在5G时代的机会与挑战 (2019.10.21)
TSIA将於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持,邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾
Digi-Key赞助七场Microchip技术精英年会活动 分别於台、中、印度、韩登场 (2019.10.21)
全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics宣布,将赞助七场即将於11和12月举行的Microchip技术精英年会活动,届时将担任台湾场的银级赞助商(两场)、中国场的金级赞助商(三场皆赞助)、印度场的银级赞助商、韩国场的白金级赞助商
戴尔科技集团推出下一世代资料保护解决方案 (2019.10.21)
戴尔科技集团推出下一世代Data Domain保护储存一体机PowerProtect DD系列一体机,让企业能在多元环境中有效保护、管理并复原资料。此外,戴尔科技集团还针对Dell EMC PowerProtect Cyber Recovery(原Dell EMC Cyber Recovery)以及Dell EMC PowerProtect Software发表多项全新强化方案,为客户提供网路弹性与PowerProtect DD系列一体机的工作负载支援
高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计,使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力,也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求,只有透过模组化架构方能办得到。
「打造机联网 完整架构你的IIoT应用趋势研讨会」会後报导 (2019.10.20)
工业4.0的影响已逐步发酵至各行各业,尤其是制造领域,正透过各项科技与管理技术的进步,朝着实现智慧制造的愿景前进。然而,要全面实践智慧制造,第一步就是要完成网路化与数位化的基础建设
智慧能源周闭幕 国外买主成长10% (2019.10.20)
2019年「台湾国际智慧能源周」18日於南港展览馆圆满闭幕。主办单位外贸协会指出,今年展览共吸引11国165家厂商,展出567个摊位,现场叁观人潮踊跃,截至18日中午,国外买主统计达660人,较去年成长10.7%,前五大买主国依序为南韩、日本、中国大陆(含香港)、新加坡、越南,国内外总叁观人数可??成长超过20%
数位化及AI时代下的私家住宅 聚碳酸窬材料应用的最隹时机 (2019.10.18)
随着家电用品连网程度与自动化的持续提升,数位化的触角早己进入居家环境中,可见智慧家庭已是未来趋势。科思创正於10月16日至23日,在2019年德国杜赛道夫国际塑胶及橡胶展(K展),针对新世代家电展示五项引领业界的设计概念与原型
是德5G符合性测试解决方案 获必维国际检验集团选用 (2019.10.18)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布旗下的5G符合性测试解决方案(conformance test solutions),获必维国际检验集团(Bureau Veritas)选用,以加速取得全球5G new radio(NR)装置认证
跟Windows 7说觚觚 终止支援最後倒数88天 (2019.10.18)
Windows 7终止支援脚步逼近,在最後不到88天的关键转换期,你还在观??吗?继2018年11月Windows 10用户数正式超过Windows 7後,Windows 10已经以全球超过9亿台装置成为市场上的主流作业系统
MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟,特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示,开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯,以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展
UPS中配备LSIG断路器的使用建议 (2019.10.18)
使用Transformerless UPS都会搭配包括LSIG的断路器以节省成本及简化其装置复杂度,然而在某些时刻断路器为保护装置而跳闸的特点,反而导致重要资料的遗失。
2019数据创意提案大赛近百团队斗数据 企业丰收享创意 (2019.10.18)
近年来数位经济话题正囹,然而在发展数据应用的过程中,企业内部往往欠缺运用大数据发展新服务的冲劲,而新创团队则常常空有创意却苦无服务大数据可供验证;为了补足大数据商机的供需缺囗
Basler AG与drag and bot GmbH合作开发机器人程式整合专案 (2019.10.18)
Basler AG与drag and bot GmbH合作,将 Basler 的 2D相机与图形化的机器人编程软体「drag&bot」进行整合。透过整合成熟的Basler pylon相机软体套件,drag&bot软体的使用者现在能够以直观的方式操作Basler 的 2D相机,并套用至机器人应用中
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
u-blox最新公尺级定位技术 增强GNSS效能 (2019.10.18)
定位与无线通讯技术供应商u-blox推出专为高端要求的汽车、车载资通讯系统和无人机应用所设计的新款超坚固公尺级M9全球定位技术平台。 凭藉其高效能UBX-M9140 GNSS晶片
供应链向南迁移 印度形成台湾科技产业廊带 (2019.10.17)
由全国工业总会与印度工商联合会(FICCI),共同举办的「2019台湾印度产业链结高峰论坛」,今日於台北国际会议中心盛大登场。本次论坛超过250位台湾、印度双方产官学研代表共同叁与,其中包含印度来台与会产业代表60人
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验


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