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可挠曲触控用材料、制程与设备技术人才培训班 (2020.10.16)
【报名资讯】 1. 报名日期:即日起至109年9月15日止 2. 报名费用:以下费用,含税(请勿扣除邮资或手续费)、讲义及餐费 。 (1)一般身分补助50%:每人5,000元整(原价NT$10,000
默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後
Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达
Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案,推出大容量并可用於数位录影机(DVR)、网路摄影机(NVR)、分析设备的WD Purple HDD 18TB,以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB
安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布汽车制造商速霸陆公司已选择其影像感测技术,在该汽车制造商的新一代EyeSight驾驶员辅助平台中实现基於摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS)
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
先进封装RDL重布线技术人才培训班 (2020.09.24)
【报名日期】即日起至109年9月22日止,额满提前截止。 【报名费用】 1.一般身分补助50%:每人5,000元整(原价NT$10,000,政府补助 NT$5,000,学员自付 NT$5,000) 2.特定对象补助70%: 每人3,000元整 ( 原价NT$10,000
贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作,将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制
台达携手远传叁展SEMICON 一览高效节能5G设备解决方案 (2020.09.23)
全球电源管理解决方案大厂台达今(23)日携手远传电信叁与「SEMICON Taiwan 2020国际半导体展」,展出5G通讯设备解决方案。在人工智慧物联网(AloT)趋势下,电信营运商必须建置兼顾高速与稳定的5G网路
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台,高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款,其中包含140款5G设计
Silicon Labs全新I2C可编程石英振荡器 抖动效能低达80fs (2020.09.23)
芯科科技(Silicon Labs)发表全新超小型、高效能石英振荡器(XO)和压控石英振荡器(VCXO)系列产品,适用於需要低抖动和频率灵活的时脉合成应用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作范围内为整数和小数频率提供低达80fs的抖动效能,为资料中心互联、光纤传输、广播视讯和测试/测量等严苛应用提供卓越的抖动容限
莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本
伊顿展出全球独家储能两用方案 因应政府用电大户条款 (2020.09.23)
动力管理方案供应商伊顿(Eaton),今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware关键电力保护储能两用系统,以及针对高科技厂房和资料中心打造的大型高阶UPS旗舰机种,和配电与电力保护产品
大昌华嘉携手Thermo Fisher Scientific 引进微生物学解决方案 (2020.09.23)
面对近年来国内外疫情与食安争议不断,透过DKSH大昌华嘉和全球服务科学领导商Thermo Fisher Scientific(赛默飞世尔科技)也透过密切合作,将先进的微生物学解决方案引进台湾,预料可协助顾客加快品质控制,并解决复杂的生命科学分析难题,促进医疗诊断发展和提高实验室生产力
西门子能源管理研讨会 (2020.09.23)
平均而言,能源成本占总生产成本大於10% 以上,为企业带来相当大的压力。 然而,我们是有机会将此成本转换成实质附加价值 - 透过创新自动化与驱动技术,可为企业节省至少30% 的成本
TTA联手美国Crunchbase 累计全球募资逾45亿元 (2020.09.23)
台湾科技新创在过去几个月的疫情期间频传隹绩,高度展现出台湾科技创新因应全球疫情之灵活应变与科技产业之弹性,不仅成功开拓国际商机,同时也在创新创业上走出一条又新又活的路,让国际看见台湾科技人才的优势
联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信(Ericsson)日前携手进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试,为5G技术创下新的里程碑
NVIDIA最新AI系统导入台大医院 加速智慧医疗发展 (2020.09.22)
辉达(NVIDIA)今日宣布台大医院采用其新一代人工智慧(AI)系统NVIDIA DGX A100,成为全台首家部署该系统的智慧医院。台大医院智慧医疗中心将启用两台NVIDIA DGX A100,藉由其强大的运算力


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2 ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关
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