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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28) 因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28) 随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求 (2024.03.28) Pure Storage发表了通过验证的全新生成式AI应用案例叁考架构,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已验证叁考架构。身为AI领域的领导者,Pure Storage与NVIDIA共同合作,为全球客户提供一套通过实证的框架,以管理成功部署AI所需的高效能资料与运算需求 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制 (2024.03.28) 目前在永磁马达(PMSM或BLDCM)的控制上,马达转子位置回授主要有光学式增量型编码器(Optical Incremental Encoder)、霍尔传感器(Hall Effect Sensor)、磁感应旋转编码器(Magnetic Rotary Encoder,以下简称MRE)及解角器(Resolver)等 |
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落实马达节能维运服务 (2024.03.27) 迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後,6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失,也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26) 本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议(OFC)上,比利时微电子研究中心(imec)在一篇广受好评的论文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一项重大性能进展 |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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互盛以IoT智能环保可视化服务 协助顾客加速双轨转型 (2024.03.26) 随着企业积极关注ESG永续议题,因应办公趋向「无纸化」,震旦集团旗下互盛公司将印量管理视为减碳策略,近期推出「绿色+数位」服务,运用「@Remote物联网」及整合「智能客服」等数位工具,提供可视化「Green Report环保报告书」,包含碳排放量、能源使用报表等,协助顾客双轨转型 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26) 为了香港创科和数位经济未来发展,协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」(InnoEX)将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕,这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办 |
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意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会(AGM)将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案:
·核准监事会薪酬政策;
· 核准根据国际财务报告准则(IFRS)编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25) 因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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洛克威尔自动化携手NVIDIA 扩大AI在制造业的应用规模 (2024.03.25) 因应现今制造业和物流业对於劳动力短缺和提升效率的渴求,推动智慧自动化和机器人技术需求日益提升。洛克威尔自动化今(25)日宣布与 NVIDIA携手合作,将Emulate3D数位分身软体整合至Omniverse Cloud API,以协助客户建立未来工厂,加速推动下一代工业架构发展 |
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鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代 (2024.03.25) 因应当前全球劳动力短缺、快速商务发展,以及ESG议题等趋势影响,对於仓储物流自动化需求明显增加,也促使仓储管理转型升级将面临前所未有的挑战和机遇!在鼎新电脑与和泰丰田日前刚举行的「储运新时代 智能新未来」合作发布会暨高峰论坛上 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |