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台湾AI云正式商转 成为AI及软体产业强力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)举办「TWCC台湾AI云产业应用峰会」,宣布「台湾AI云」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展开商转服务。以「智同道合」为主题,本场活动邀集了国内外技术、平台、应用、推广等各领域的一流合作夥伴,举办产业论坛峰会,推动台湾AI及软体产业的蓬勃发展
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中,随时都会有庞大的数据产生,而企业也必须快速适应多云的架构。因此,为了协助企业快速驾驭多云环境,戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案,旨在满足现代资料中心的各种需求
Amazon采用NVIDIA T4 GPU 将人工智慧效能搬上云端 (2019.09.23)
犹如真人般的自动化客服内容、在任何连网装置上都能享受到专业工作站的运算效能及电影画质般的PC游戏,如今北美、欧洲及亚洲地区的AWS云端用户,也能透过全新Amazon EC2 G4执行个体享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所带来的多样功能
贸泽供货Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule稳压器 (2019.09.19)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule稳压器,此降压交换式稳压器结合了非常高的功率和节能效率效能,有助於降低资料中心基础架构的散热需求
中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
工业4.0催化转型 驱动PLC智慧变革 (2019.09.11)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在智慧化需求下,PLC也必须与时俱进,启动新一波转型。
Microsoft 365以AI为企业资安全方位助力 (2019.09.10)
随着云端服务与网路应用普及,日益复杂的骇客手法与网路威胁,更是资讯人员分秒必争的挑战。企业迫切需要一个全方位的AI智能防护工具作为数位转型的强力後盾。台湾微软今(10)日宣布结合「云端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上线
前进2019台湾创新技术博览会 走入「未来科技馆」 (2019.09.09)
百项创新技术,打造未来生活进行式!展现产官学研界丰沛研发能量的2019年「台湾创新技术博览会」即将於9月26日在台北世贸一馆盛大开幕,集结跨部会资源打造「未来科技馆」、「永续发展馆」及「创新发明馆」等三大主题馆
AI语音助理即将从云端落地 台厂看准新商机 (2019.07.18)
目前的AI语音助理使用者,经常要面对网路环境不稳定,导致使用过程被中断的无奈现象。但随着Google、Amazon在2018年下半年提出终端装置(On-Device)AI语音助理的应用发展概念,使用者未来即使是在网路离线的状态下,仍然可以使用部份的AI语音助理功能
利用数位分身即时预测钻油机的效能 (2019.07.17)
数位分身可以帮助客户在真正购买马达之前,事先预测各种不同的马达种类对钻油机性能的影响,并透过模拟对性能改善程度的能力进行量化,还帮助客户进行决策。
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
目标2倍运算效能!台湾人工智慧晶片联盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技会报办公室与经济部主导的「台湾人工智慧晶片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;爱台联盟)」,今日举行启动仪式。该联盟汇集了台湾顶尖的产学研能量,包含台积电、日月光、联发科、??创、旺宏与瑞昱等世界一流的台湾半导体业者也都群起响应,全力抢攻正在快速崛起的人工智慧商机
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行调适运算加速平台开始出货 (2019.06.18)
赛灵思(Xilinx)今日宣布,开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,给多家叁与早期试用计画的一线客户。Versal为业界第一款自行调适运算加速平台(ACAP)。 ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台,能在硬体与软体层面随时进行修改,以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求
「自驾车智慧之眼」深耕八年 嵌入式AI物件辨识系统技术领先国际 (2019.06.12)
AI人工智慧与自驾车是目前全世界两大热门研究领域,自驾车更是AI人工智慧技术的重要应用领域,预估2025年全球自驾车相关产值上看420亿美金。在科技部的经费补助之下
Arm:AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中,发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战,以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求
ST:开发丰富类比功能之微控制器势不可挡 (2019.06.04)
新一代智慧电子元件增加了越来越多的感测器驱动功能,并开始采用碳化矽、氮化??等效能更高的功率技术来节省电力,这使得在微控制器市场上具备领先优势的意法半导体(ST),也顺应趋势推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族
2019年6月第48期AIoT打造智慧物联新局 (2019.06.04)
根据IDC的预测,2019年全球物联网(IoT)相关市场的商机, 将逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最关键的趋势。 这股人工智慧X万物联网的风潮, 透过各种感测器汇流与自动化控制的结合
[COMPUTEX] 第十代Intel Core处理器现身 内建AI加速功能 (2019.05.28)
接续在一系列工业、设计师(Creative)和电竞(Gaming)解决方案的展示与发表之後,英特尔(Intel)在其COMPUTEX的开幕讲演上,正式宣布其采用10奈米制程的第十代Intel Core处理器已量产出货,而采用该晶片的终端产品将会赶在今年底上市
丽台科技AI方案全面升级 强攻Computex 2019 (2019.05.28)
丽台科技今年(2019)全面提升AI解决方案阵容,强攻智慧制造、智慧医疗和健康生态系等领域,多款顶规最新AI方案、VDI 产品、专业绘图卡、电竞显示卡及8K裸眼3D电视显示器,将在Computex2019台北南港展览馆2馆4楼SmartTex人工智慧与机器人专区S0813展位展出,维期5天(5/28~6/1)展期


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