 |
Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣布，推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支援蓝牙和多重协定操作，同时也推出新的软体工具包。此新平台同时优化硬体和软体，有助於在电池供电的边缘装置，实现AI/ML应用和高性能无线功能 |
|
VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
|
HOLTEK新推出BH45F68血糖仪MCU (2018.08.30)
Holtek新推出高度整合、高性价比的血糖仪专用Flash MCU。BH45F68整合了高性能的血糖量测电路，不仅包含BH67F2470之高精准度可程式调整之叁考电压源、专用运算放大器及类比数位转换器等功能 |
|
HOLTEK新推出BH45F68血糖仪MCU (2018.08.29)
盛群半导体（Holtek）新推出高度整合、高性价比的血糖仪专用Flash MCU。
BH45F68整合了高性能的血糖量测电路，不仅包含BH67F2470之高精准度可程式调整之叁考电压源、专用运算放大器及类比数位转换器等功能 |
|
联发科NB-IoT SoC MT2625通过日本软银验证 (2018.07.11)
联发科技今日宣布，完成软银集团旗下软体银行公司(SoftBank)窄频物联网(NB-IoT)的连网验证，而此验证完成後，将在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用。
联发科技??总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示：「这项成功测试进一步巩固联发科技在蓬勃发展之NB-IoT市场的领导地位 |
|
富士通半导体推出2.7V-5.5V大范围工作电压FRAM产品 (2012.10.19)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半导体目前的V系列FRAM产品涵盖4KB、16KB、64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V电压范围内运作的FRAM产品，有利于需要大范围工作电压零组件之设计 |
|
中华电信与Alcatel-Lucent同造全台首座Femto网络 (2008.12.15)
Alcatel-Lucen宣布获得中华电信Femto标案，将打造全台首座Femto网络。此次，中华电信推出Femtocell服务的目的主要为提升收讯不良或无法收讯区域的3G网络服务质量。Femto Access Point尺寸小于一般书籍大小 |
|
Ramtron获《今日电子》年度产品奖 (2008.04.25)
全球非挥发性铁电随机存取内存（F-RAM）和整合半导体产品的开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，该公司的FM22L16获得了《今日电子》杂志所颁发的年度产品奖之殊荣 |
|
台积电32奈米新制程可支持模拟与数字电路 (2007.12.13)
台积电成功试产可同时支持模拟与数字电路的32奈米制程技术。据了解，台积电已于美国华盛顿特区所举行的国际电子组件大会（IEDM）中发表论文，并宣布成功开发可同时支持模拟及数字电路的32奈米制程技术，此外，台积电并成功以193nm浸润式微影双重曝影技术，成功试产32奈米的2Mb静态随机存取内存 |
|
从过去到未来 (2007.10.29)
如果你认为过去的归过去，未来的归未来，那么你就错了，因为没有过去就不会有现在，没有现在当然就不会有未来。然而过去、现在、未来之间是如何相互依存的呢？从某方面来说这是神秘难以解答的一件事，但简单来讲就是靠记忆的作用，过去虽然不存在了，却可以回想，未来虽然还没有决定，现在却可以一步步去计划、设想与实践 |
 |
Cypress新4-Mbit nvSRAM采0.13微米SONOS制程 (2007.10.26)
Cypress公司发表一款全新4-Mbit非挥发性静态随机存取内存（non-volatile static random access memory；nvSRAM），具备15奈秒(ns)的访问时间、无限次數的讀写及记忆周期、还有长达20年的资料维持等产品特色 |
|
工研院创新研发 打造幸福生活新风潮 (2007.10.11)
10月9日即将开跑的秋季电子展、台湾国际RFID应用展及太阳光电论坛中，工研院以「快乐科技」为主题，展出最新35项耀眼的电子与光电、RFID及太阳光电研发成果，其中软性电子、高效能的新兴内存（MARM）、3D立体影像、AC-LED、安全辨识的RFID等应用，将让您体会多彩多姿的幸福数字生活 |
|
英特尔展示业界首颗32奈米芯片 (2007.09.20)
英特尔公司总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）18日于旧金山举行的英特尔科技论坛上，阐述全新产品、芯片设计与制程技术概要，它们促使英特尔持续产品的快速研发步调及技术领导地位 |
|
韩商将FRAM应用于DSP车用音响平台中 (2007.08.03)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，韩国的Daesung-Eltec公司已将 FRAM内存设计于其以数字信号处理（DSP）为基础的汽车音响平台中 |
|
英飞凌单芯片解决方案获中兴通讯采用 (2007.05.28)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，中国通讯设备制造大厂中兴通讯(ZTE) 新型手机系列将采用英飞凌单芯片E-GOLD语音解决方案之ULC2(第二代超低成本)平台，预计将于2007年中旬由各大行动通讯业者开始铺货 |
 |
发挥FRAM的独特优势 (2007.04.30)
Ramtron是一家无晶圆半导体公司，该公司瞄准垂直市场之广泛应用领域，提供设计、开发与营销特定半导体内存，以及整合式半导体解决方案。Ramtron也将铁电材质整合进入半导体产品，而开发出新层次的非挥发内存产品，也就是铁电随机存取内存（FRAM） |
|
韩系大厂将NAND Flash移至海外生产 (2007.04.19)
根据外电报导，海力士、三星电子计划将分别于今年第3季、第4季将NAND Flash移至中国无锡厂及美国奥斯汀厂生产。
三星电子计划将NAND Flash移至美国奥斯汀厂生产，以改善与当地国的贸易关系，并做好当地客户管理 |
|
冲刺亚洲市场 Ramtron公布亚太区发展策略 (2007.04.02)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）及整合半导体产品供货商Ramtron International，宣布其在亚太区的半导体业务及其持续性发展策略。Ramtron并展示了第一款4Mb的FRAM内存，此技术将成为该公司未来在亚太区发展的成败关键 |
|
台积电65奈米渐成熟 嵌入式DRAM试产成功 (2007.03.07)
晶圆代工大厂台积电宣布，已成功为客户试产65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）产品，此一产品DRAM容量达数兆位级，且首批产品芯片就通过功能验证。参与该计划的绘图芯片大厂NVIDIA表示，此一制程已通过验证，将可成为NVIDIA手持式绘图芯片最佳生产平台 |
|
华邦电子公布2006年10月自行结算营收 (2006.11.08)
华邦电子公布自行结算的2006年10月份营收为新台币33.72亿元，较上个月营收32.21亿元，约增加4.69%。今年一至十月累计之营收总额为新台币267.01亿元，相较去年同期累计营收228.74亿元，增加近16.73% |
