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AMD收购Nod.ai 拓展开源AI软体实力 (2023.10.13)
AMD宣布签署最终协议以收购Nod.ai，拓展其在开源AI软体的实力。收购Nod.ai将带来经验丰富的团队，该团队开发了领先业界的软体技术，能够加快为AMD Instinct资料中心加速器、Ryzen AI处理器、EPYC处理器、Versal系统单晶片（SoC）以及Radeon显示卡等最隹化的人工智慧（AI）解决方案部署 |
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开放硬体认证现况探索 (2023.08.30)
开放原始程式码硬体协会（Open Source Hardware Association, OSHWA）顾名思义是一个推动开放原始程式码硬体的社团。 |
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AMD：七成IT主管认为AI技术将提升团队效率 (2023.08.16)
AMD发布最新全球IT主管调查报告，指出四分之三的IT主管对AI带来的潜在效益━从提高员工效率到自动化资安解决方案━持乐观态度，超过三分之二的受访者表示正着手增加对AI技术的投资 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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MIC：2023软体产业三大趋势及两大观测重点 (2022.10.04)
展??未来产业动向，资策会产业情报研究所（MIC）於10/4~10/16举行《35th MIC FORUM Fall赋能》线上研讨会，就观察2023年软体产业趋向，可见疫情驱动全球从云端时代迈入新软体应用时代 |
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英特尔：解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态系 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题，身为社会的一份子，我们必将继续坚持下去。
英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出，英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系 |
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英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列（原代号Arctic Sound-M）可协助客户从原本封闭且私有的环境中解放，并降低资料中心使用分散、独立解决方案的需求。英特尔为客户提供单一的图形处理（GPU）解决方案，在不影响效能和品质的前提下，针对灵活处理各种工作负载而打造此系列产品 |
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AMD推出Kria KR260机器人入门套件 提供开箱即用型解决方案 (2022.05.18)
AMD宣布推出Kria KR260机器人入门套件，为Kria自行调适系统模组（system-on-module, SOM）和开发者套件产品组合的最新成员。作为一款可扩展、开箱即用的机器人开发平台，Kria KR260整合现有的Kria K26自行调适SOM，以提供无缝的生产部署途径 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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2022年蜂巢式物联网发展趋势预测 (2022.05.03)
今年，蜂巢式物联网有??取得重大进展，大量新设计即将上市。所有已发展国家和越来越多的发展中国家现在已有无处不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆盖（GSM）。 |
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AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24)
为加速高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用效益，AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大，包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更广泛的系统支援，并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援多元智慧边缘解决方案 (2020.11.18)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴计划。该计划使系统整合商和OEM解决方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT边缘伺服器和开放软体套件，包括免费提供的整合工具和API，经过认证的培训和优质的支援服务 |
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AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17)
AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，该加速器为全球最快高效能运算（HPC）GPU，同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大厂的新款加速运算平台支援，结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台，旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现 |
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互动式智慧白板 打造教学成功新公式 (2020.11.03)
互动式智慧电子白板是现教室重要工具，它可以改变传统教学模式。使用互动式智慧电子白板能在课程中提高参与度和乐趣。最重要的是，它能使所有类型的学习者都获得受益 |
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机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中，最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。 |
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2019台北国际自动化工业大展展会报导(上) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月于南港展览馆开幕，本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商，为读者带来第一手的展场报导。 |
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史陶比尔新机登场 联手系统商整合应用 (2019.08.22)
来自瑞士的机器人大厂史陶比尔集团(Staubli)在今年台北自动化展南港一馆L902，也引进两款全新6轴/4轴工业机器人系列首度亮相，除了皆采用模组化设计，重量更轻且减少占用空间、延长维护周期；以及自家专利JCS驱动技术，可实现极短周期时间和超高重复定位精度之外 |
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大展直击：2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所（MIC）研究团队现场观测2019台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），针对通讯产业最关注的5G动态，提出6项5G关键新科技领域趋势，包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境（XR）智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，并逐一分析 |
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红帽与微软合作 共同推动混合云的发展 (2019.05.20)
红帽公司与微软宣布推出Azure Red Hat OpenShift，为微软Azure公有云，提供联合代管的企业级Kubernetes解决方案。Azure Red Hat OpenShift提供进入混合云的捷径，让IT部门可以在内部资料中心使用Red Hat OpenShift Container Platform，并顺畅将这些工作负载延伸至Azure，以充分利用各种强大的Azure服务 |
