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AWS王定恺:云端服务为半导体与制造业带来优势 (2020.07.09)
台湾5G日前正式开台,宣告台湾产业将进入新一波的转型,在此之际,AWS特别举行媒体分享会,由AWS香港暨台湾总经理王定恺亲自出席,为产业界说明即将爆发的新形态经济
优久大学联盟携手AWS 在台?动云端学位计划 (2020.07.08)
由台湾12所私立大学共组的「优久大学联盟」於7日正式宣布,将与 Amazon Web Services (AWS)合作,透过 AWS Educate 在台湾?动为期四年的 AWS Educate Cloud Degree Program,以深耕培育下一代云端科技人才,满足台湾云端产业人才不断增长的需求
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
AWS建立航太业务部门 以云端技术推动航太创新 (2020.07.03)
世界正进入一个大胆且令人兴奋的航太新时代。新的公司已经进入航太业务,正在向轨道发射更多的卫星和载人飞行任务。美国国家航空暨太空总署NASA持续透过「阿提米丝计画」(Project Artemis)投资发展可持续的商业航太经济
多云部署环境资源和成本差异大 甲骨文具关键任务负载的高性能 (2020.07.01)
Omdia Consulting谘询公司发表报告《Oracle云端基础设施SWOT评估报告》(SWOT Assessment: Oracle Cloud Infrastructure),其中一项主要结论表示,随着越来越多的企业将应用迁移至云端,多云环境此一云端策略已成为趋势
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
以云端平台来加速实现终端服务 新创与转型的最隹策略 (2020.06.30)
运用云端平台来加速实现终端服务,已经成为新创业者发展与传统业者转型的最隹策略。aws今日就偕同两个合作夥伴KKStream和商之器(EBM),分享其运用云端平台与人工智慧技术所打造的独特服务
Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案,以Ultrastar NVMe SSD为基础设计,并透过NVMe over Fabrics(NVMe-oF)巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力
AIoT架构复杂 混合云成为入手最隹解 (2020.06.30)
对於AIoT导向的应用,与云端服务供应商合作才是最隹的建置方法。混合云也成为智慧物联时代里更具效益的解决方案。
VMware:重新定义混合云 减少企业掌握多技能门槛 (2020.06.23)
市场对於混和云的定义,是企业使用多个不同云端平台,并且进行资料的转移或储存,在这样的状况下,由於每个云端架构的Hypervisor,也就是「薄薄的」一层的虚拟机器管理者(VMM)环境都不同
Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性,甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体,具弹性的多执行个体GPU
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径
一日购足!台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时,首重的方向,就是善用自身在半导体与ICT的制造优势,进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。
疫情悬挎数月 全球半导体产业吁各国开放关键人员之必要差旅 (2020.06.12)
全球新冠疫情持续半年有馀,对各国产业和经济带来莫大冲击。然而,随着各国逐步实施经济复苏计画,欲恢复疫情爆发前的商业发展景况,全球半导体产业也表示,他们期??各政府能够进一步调和及统整相关政策,让半导体产业中的关键人员能够安全进行必要的国际旅行
远传、台达、微软三强联手 跨界打造5G智慧工厂 (2020.06.08)
迎接5G时代来临,远传电信、台达电子、台湾微软今(8)日宣布,三方携手共同打造全国第一个5G智慧工厂。由远传以「大人物」(大数据、人工智慧、物联网)专长,搭配5G 80MHz连续频宽
新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最隹布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...
2020年6月(第344期)来自边缘的你:每个边缘都是关键 (2020.06.02)
演算法的精进,使得端点运算力随之提升, 这也使终端装置的AI能力出现显着的跃进。 目前边缘运算多半着重於物联网系统的需求, 然而运算资源日趋成熟并走向专业化, 加上资料储存量的增加,使边缘端功能日渐强大, 边缘运算也成为几??所有产业和应用的主导要素
中国联通选用是德5G装置测试与验证方案 (2020.05.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G装置测试解决方案获全球第三大行动通讯业者中国联合网络通信集团有限公司(China Unicom)选用,确保其5G智慧型手机和用户端装置(CPE)符合最新的5G NR(New Radio)标准
是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证 (2020.05.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前发表 PathWave Waveform Analytics边缘电脑至云端运算应用软体。这套创新软体利用机器学习演算法来改善异常侦测成效,并且降低矽前验证的资料储存成本


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8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
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