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Littelfuse通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保险丝，该产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的分断额定值。 823A系列专为满足现代汽车应用的严格要求而设计，5×20毫米紧凑尺寸，可为1000 Vdc系统提供卓越的过流保护 |
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汉翔启用「电力岛」 打造创新储能方案 (2025.03.25)
因应全球再生能源需求的激增，储能系统成为平衡电网、维持稳定的关键技术。汉翔公司近日於台中水??厂区正式启用「2MW风光储电力岛示范案场」，为客户提供全方位、全寿期的储能解决方案，也是汉翔以航空科技为基础，将再生能源与储能技术整合应用的最新成果 |
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Microchip推出电动两轮车生态系统，加速电动出行创新 (2025.03.19)
随?消费者将电动滑板车和电动自行车用於休闲娱乐和日常通勤，电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip今日宣布推出电动两轮车（E2W）生态系统。这是一套经过预先验证的完整叁考设计方案，可解决电动滑板车和电动自行车开发的关键挑战，包括能效优化、系统整合、安全性和上市时间 |
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报告：2030年全球车用半导体年复合成长率达7.5% (2025.03.17)
根据Persistence的研究资料，受惠於电动车、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车联网技术，全球车用半导体产业迎来快速的发展。预计至2030年将以7.5%年复合成长率持续扩张，。
推动市场成长的关键因素多元且相互关联：车辆电气化已成为全球汽车产业的发展趋势 |
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贸泽电子与NXP携手推出全新电子书 提供关於电动车马达控制的专家观点 (2025.03.11)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与NXP Semiconductors合作出版全新电子书，书中探讨工业和汽车等系统的电气化对於马达控制技术进步与创新的高依赖度 |
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英飞凌与印度汽车协会签署备忘录 加速印度车用半导体发展 (2025.03.09)
飞凌亚太区与印度汽车研究协会（ARAI）签署合作备忘录（MoU），共同推动印度汽车产业先进汽车半导体解决方案的发展。双方合作重点将聚焦於针对印度电动车市场设计的电动车逆变器和车辆控制单元 |
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Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用於48V型?电池的工业应用17通道BM-IC产品KA49701A和KA49702A，这两款产品预计将於2025年4月开始量产。
电池监控IC的作用是在电池出现过充或过放等异常情况时，确保系统安全运行 |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体 (2025.02.18)
Littelfuse公司日前宣布推出TPSMB-L系列汽车 TVS 二极体，该产品专为 800 V 电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计，具有业界领先的超低箝位元电压 (Vcl)，可为模拟前端 (AFE) 和电池管理积体电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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节流：电源管理的便利效能 (2024.12.09)
电源管理技术的发展，为实现电力节流提供了有效途径。透过智慧化的电源管理系统，可以优化电力分配、提高能源利用效率、延长电池续航力，并降低能源成本。 |
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英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技术为基础，可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧（AI）、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软体定义汽车奠定了基础 |
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瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合 (2024.11.11)
电动车市场变化迅速，对於降低车用系统的重量和成本日趋增加。如何减少元件数量成为要项。瑞萨电子（Renesas Electronics）与日本电产株式会社（Nidec）合作开发出全球首款运用於电动车（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念验证）系统，可以使用单一微控制器（MCU）控制8项功能 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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贸泽电子即日起供货TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器 (2024.10.21)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠且弹性的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重负载连接器 (HDC)，可用於太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施 |
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恩智浦全新电池接线盒IC整合关键电池管理系统多功能 (2024.10.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单个装置的电池接线盒ICMC33777。不同於需要多个离散式零组件、外部致动器（actuator）和运算处理支援的传统电池组级别监测解决方案 |
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Nexperia新型齐纳二极体产品优化可解决过冲和杂讯现象 (2024.09.16)
Nexperia对於其齐纳二极体（Zener Diode）产品组合进行优化，以消除不良的过冲和杂讯行为，突破现今的齐纳二极体技术。新型50 μA齐纳系列二极体推出B-selection (Vz+/-2%)，Vz范围从1.8 V到51 V，提供标准版和汽车版 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
