 |
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布，其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现，可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下) |
|
友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来，友通资讯将於今年9月24~27日期间，首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」，并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台，以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造，多元且稳定的应用系统 |
|
Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能 (2024.09.10)
Diodes公司推出新款 12 通道恒定电流 LED 驱动器AL58221。这款驱动器为12个漏极开路输出，额定电压为24V，可输高达60mA入高精度电流，具有快速瞬态反应特性。通道间LED电流精度典型值为+/-1%，稳压输出电流容差为+/-0.1% |
|
Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器 (2024.09.06)
Vishay公司扩大基於IHPT螺线管的触觉致动器产品阵容，并获得Immersion的许可，其中五款新设备提供额外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致动器为汽车和商用中的人机介面（HMI）的LCD显示器、触控萤幕、触控开关和按钮控制面板提供12 V操作电压，具有高脉冲和振动能力，可实现清晰、高画质的效果触觉回?? |
|
2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会：聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球，企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此，达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」，深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合，实现敏捷、精准、高效与创新，进而提升永续发展竞争力 |
|
Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
|
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
 |
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
|
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
|
意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器 |
|
【自动化展】士林电机展现多品牌整合实力 支援ESG智造方案一站购足 (2024.08.25)
士林电机近年来迎合净零减碳趋势，不断扩张集团内外与多元品牌联盟，除了针对智慧城市与光电/储能等再生能源应用推出「绿巨能」品牌之外，也在今年台北国际自动化工业大展 |
|
[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23)
台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕，吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化（摊位号码：南港一馆四楼 M410）今年重磅推出「多元化智能传动元件」，并全新升级胖卡展示车，展示全产品线 |
|
量子运算：打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22)
生成式AI将为电动车发展带来革新，量子运算可谓是重要助力，共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统，以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
|
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今，高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）领域。 |
|
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
|
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
|
经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30)
迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下，经济部累计3年来积极投入科研资源，共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级，创造近150亿元产值。并於今（30）日假南台湾创新园区举办科专成果展，透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果，吸引在地企业热烈叁与 |
|
东元将采用中钢产品 合攻印度电巴动力市场 (2024.07.29)
东元电机继日前宣布印度分公司TEMICO签署合作意向书，并获得当地电动车动力系统订单之後，今（29）更进一步确认，将由中钢供应自黏涂膜电磁钢产品，於2025年Q1量产交货，以助攻东元争取在印度电巴动力系统市场商机 |
|
热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
|
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
