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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation针对个人电脑、伺服器装置、行动装置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器开关，适用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分讯号 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30)
慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量，并可实现高达 20Gbps的资料传输速度，能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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新唐科技推出适用於高效率马达和电源控制设计的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出专为马达和电源控制而设计的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU，适合各种消费者、企业和工业应用，例如空调、热泵、电动自行车、EV充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器等 |
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雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡发展工业自动化之际，节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制，AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力 |
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【自动化展】台达示范亮点展品应用 内部碳排管理协助智造 (2023.08.24)
台达集团也在今（24）日於台北国际自动化工业大展M420展位上，接续展现其电子组装业智能制造方案等多项重点及首次公开新品，并透过「智能工厂解决方案」、「数位双生及智能机台建置整合」、「过程自动化」与「智能产品」等主题展区，携手来宾迎向数位转型，共同实践智能制造蓝图 |
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【自动化展】台达定位「数位 智造 新未来」主轴 加速虚实整合数位升级 (2023.08.24)
全球电源管理暨工业自动化领导厂商台达今（23）日宣布以「数位 智造 新未来」为主轴，亮相「2023台北国际自动化工业大展」，在M420展位上聚焦「智能工厂解决方案」，以最新开发的「数位双生及智能机台建置整合」概念，展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM |
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驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域，还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发，而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术 |
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马达控制驱动器提升高整合度、最大化灵活性 (2023.02.19)
本文叙述三相永磁无刷直流（BLDC）马达的工作原理，并介绍两种换向方法在复杂性、力矩波动和效率方面的特点、优点和缺点。 |
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贸泽即日起供货Samtec FQSFP缆线系统 改善讯号完整性 (2023.02.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Samtec的Flyover QSFP（FQSFP）缆线系统。这些高效能的缆线系统透过低损耗、超低歪斜的双轴缆线传输关键资料讯号，而不是透过高损耗PCB，能改善讯号完整性和架构弹性，是高速网路、数位视讯和通讯应用的理想选择 |
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运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行扩展高效能。 |
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贸泽即日起供货NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器 (2022.12.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。这款处理器在NXP最顶尖的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D脸孔辨识解决方案 |
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以降压稳压器解决电流??路发送器功耗问题 (2022.10.27)
本文介绍如何使用 100 mA高速同步单晶片降压型切换稳压器取代LDO稳压器，为电流??路发送器设计精巧型电源。文中评估其性能，并选择符合严格的工业标准的元件。并提供效率、启动和涟波测试资料 |
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雅特力推出全新AT32F4212系列双运算放大器 (2022.10.26)
雅特力AT32F421系列CortexM4 MCU着眼於超低开发预算需求，推出产品已成功应用於电机控制、工业自动化、物联网及消费性电子等众多领域。雅特力全新AT32F4212系列超值型Cortex-M4 MCU |
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瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）今（30）日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频（RF）技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟，瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元 |
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边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17)
未来十年半导体市场持续展现成长态势，成长动能将来自边缘运算。
而新事物的大量应用与开发，正是催生和释放这种成长的动力。
由於半导体跨越了生活各种层面，因此成长数字将会非常快速 |
