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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力，提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化，行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键 (2018.10.14)
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元，以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平 |
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艾讯发表高扩充双显功能 Intel Atom 无风扇嵌入式计算机系统 eBOX622-830-FL (2014.05.12)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力于研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业计算机产品，很荣幸地发表全新 Intel Cedar Trail 平台超低功耗无风扇嵌入式系统 eBOX622-830-FL，提供双屏幕显示功能；其搭载 45 奈米制程Intel Atom Cedarview 双核心中央处理器 N2600 1 |
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FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.09.30)
从28奈米到现在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特尔14奈米三闸极电晶体制程，FPGA的技术竞逐，
多少可以猜出英特尔与一线Fabless业者的后续动向。 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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[评析]FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.07.10)
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极晶体管制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程 |
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MRAM技术再突破 工研院启动全新内存战局!!（下） (2013.07.08)
MRAM是一种磁性多层膜的堆栈结构，在这当中最为关键的三层，上下两层为磁性层（一为参考层，一为自由层），中间则为绝缘层。早前的MRAM的磁性层的磁化方向是水平排列，并可由电流来控制旋转方向 |
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行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
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＜COMPUTEX＞德州仪器OMAP 5强悍登场 (2012.06.11)
行动运算平台毫无疑问是本届Computex的竞争重点，包括Nvidia与高通都拿出压箱宝，自然德州仪器也不能落于人后，祭出OMAP 5退敌。第一款OMAP 5将会采用双ARM Cortex-A15运算核心架构，搭配Cortex-M4工控核心架构，GPU则采用Imagination Technologies的PowerVR SGX544MP2双GPU设计，而且也支持USB 3.0，第一款芯片代号为OMAP 5430，功耗低于2W |
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英特尔®Core™ 2 行动装置处理器的 45 奈米工艺-英特尔®Core™ 2 行动装置处理器的 45 奈米工艺 (2012.02.24)
英特尔®Core™ 2 行动装置处理器的 45 奈米工艺 |
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NXP于CES展使用安捷伦测试产品展示射频IC (2012.02.03)
安捷伦科技（Agilent）日前宣布在1月10-13日于美国拉斯韦加斯登场的国际消费性电子展中，NXP Semiconductors N.V使用安捷伦的电子测试设备，来展示该公司适用于新一代通讯与雷达产品的波束成形技术 |
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走出台湾的科技坦途！ (2011.10.17)
价值：创意的3D内容产业。标准：创造品质走向全球。创新：朝着梦想持续前进。
3D显示、LED照明、IC设计，三者看似完全不同的产业，却藏着台湾重新出发的密码。且看三位产业专家，如何为台湾电子产业的下一步把脉 |
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走出一条IC设计的坦途 (2011.09.27)
半导体产业的源头，就从IC设计开始。而随着技术的进展，半导体制程早已悄悄从0.18微米、0.13微米，悄悄迈入65奈米、45奈米，甚至更先进制程的世代。而IC设计产业所关注的重心，也已经逐渐从早期微米时代的芯片尺寸问题，转移至时间与速度等议题上 |
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NOR Flash年增率逼近二成 最新技术怎么玩？ (2011.09.27)
内存厂商Spansion今（9/27）推出采用65奈米的NOR Flash内存产品，是目前业界速度最快的串行式闪存；Spansion内部数据数据显示，未来串行式闪存的市场成长速度将远快于并列式，以每年14至19%的速度增长，其中，无线网络的急剧成长是很重要的影响力 |
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ST与CMP为产学界导入28奈米CMOS制程技术 (2011.06.28)
意法半导体（ST）与CMP（Circuits Multi Projets）于日前携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的硅晶中介服务，使用意法半导体的28奈米（nm）CMOS制程开发芯片设计 |
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我挺摩尔定律！ (2011.05.27)
台积电董事长张忠谋四月底一席「半导体摩尔定律将在6至8年到达极限」的言论，再次引发业界对于摩尔定律是否能够延续的讨论。身为全球最大半导体整合制造商，英特尔五月初正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors），这项技术自2002年开始发展，将是半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走的重要依据 |
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先进制程的功耗与噪声成为IC设计重大挑战 (2011.05.11)
自从半导体制程走向65奈米之后，IC设计业所关注焦点已经从芯片大小、速度等问题，转移到IC芯片的耗电量上。特别是在半导体制程跨入45奈米领域之后，各芯片模块之间的距离大幅缩短 |
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艾讯推出Atom N450/D510低功耗无风扇计算机 (2011.05.10)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）近日宣布，推出全新宽温型低功耗无风扇嵌入式迷你计算机系统eBOX620-800-FL，搭载Intel Atom中央处理器N450 1.66 GHz或Intel Atom双核心中央处理器D510 1.66 GHz；内建Intel ICH8M输入/出控制芯片组，提供1组200-pin高带宽最高达2GB的DDR2 400/533 SODIMM插槽系统内存 |
