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Anritsu 安立知支援 5G 无线装置确保安全与相容性，助力拓展欧盟市场 (2025.11.12)
Anritsu 安立知增强其新无线电射频一致性测试系统 (New Radio RF Conformance Test System) ME7873NR 功能，以支援 5G 无线装置的一致性测试 (conformance test)，并确保其符合欧盟无线电设备指令 (Radio Equipment Directive；RED) 的 ETSI EN 301 908-25 标准 |
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迎接AI驱动材料转型 科思创持续开发高分子聚合物产品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速发展带动产业升级，材料创新也来到新境界，以满足AI相关的设备、产品需求，现在正是驱动性能与材质双转型的关键时期。来自德国的高分子聚合物材料制造商科思创公司近期也以聚碳酸窬、热塑性聚氨窬（TPU）解决方案为例，分享AI如何驱动高性能、多功能材料的永续转型及塑料所扮演的角色 |
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研扬科技UP Xtreme ARL Edge加速工业机器人AI转型 (2025.11.05)
研扬科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新边缘AI运算平台 UP Xtreme ARL Edge，成为首款采用 Intel Core Ultra 200H（代号Arrow Lake）系列处理器的Mini Box PC。该平台以「部署就绪、强固设计与AI效能极致化」为核心理念，专为智慧制造、工业机器人与自主移动机器人（AMR）应用打造，协助制造现场加速AI导入与自主化升级 |
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工研院眺??2026通讯产业发展 估2026年产值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低轨卫星、资安标准与智慧城市等创新议题，近日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会━通讯场次」邀集产官学研专家，共同探讨下世代通讯发展趋势与产业新契机 |
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Microchip 推出TimeProvider 4500 v3 主时钟，为关键基础设施服务打造高韧性地面型架构 (2025.10.31)
随着各国政府纷纷要求关键基础设施营运商导入除了 GNSS（全球导航卫星系统）以外的时间来源，以提升系统的韧性与可靠性，确保在发生潜在中断或服务受限情况下仍可持续运作 |
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贸泽提供资料中心技术的深入资源 (2025.10.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其技术资源中心，为工程师提供有关资料中心的最新资讯。受运算和云端技术兴起的影响，现代资料中心已从企业大楼内的伺服器堆叠演变为专用设施 |
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工研院邀跨域产业迎接AI趋势 强化电网韧性发展与商机 (2025.10.29)
当全球AI技术加速各行业转型步伐，也带动用电需求增长，完善的智慧化电网韧性不可或缺，除了能稳定支撑产业用电，更可开启新兴商机。为促进产业交流与技术创新，工研院今（29）日便携手台湾电力与能源工程协会 |
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台捷科技日深化交流 聚焦雷射、AI与资安 (2025.10.21)
延续至第7届的台捷科技日於台湾时间10月20~21日在捷克布拉格举行，今年改由国科会与捷克技术署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科学院（Czech Academy of Sciences, CAS）主办 |
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从智慧照明启动净零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正从单纯面向蜕变为数据、能源与治理的核心节点。智慧照明串连AIoT、再生能源与AI治理，将成为智慧城市迈向净零碳排目标的重要推手。 |
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经济部「2025 5G Summit」登场 加速国际生态圈合作 (2025.10.20)
继5G以来的次世代通讯技术标准不断推陈出新，开放网路式（Open RAN）技术也从早期发展进入更成熟阶段，造就未来6G通讯的发展基础。为加速台湾与国际供应链合作，经济部产业发展署今（20）日第三度假台北举行「2025 5G Summit」论坛活动 |
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台积电第三季获利创新高 AI需求推升2025年展??再上修 (2025.10.20)
台积电（TSMC）公布2025年第三季财报，展现强劲成长动能。公司第三季净利达新台币4,523亿元，较去年同期大增39%，营收达9,899亿元，年增30%，以美元计价的成长幅度更为显着 |
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远传以5G AI声景技术助力守护台湾生物多样性 (2025.10.20)
中央研究院第28届「院区开放 Open House」近日登场，今年首度结合「儿童科普日」，打造一场跨世代共学的科学嘉年华。远传电信首次受邀叁与，携手中研院生物多样性研究中心，共同展示全台首部「5G AI生态声景搜集器」，以创新电信科技结合人工智能（AI），实现即时、生态友善的环境监测，让与会者亲身体验科技守护自然的新方式 |
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5G通讯整合AI技术 芝程科技携手工研院展示高龄智慧照护应用 (2025.10.16)
为高龄化社会注入创新科技能量，芝程科技与工研院携手叁与「2025台湾创新技术博览会（TIE）」，联合展示智慧照护领域的最新研发成果，展现台湾在AI感测与智慧应用方面的实力与前瞻布局 |
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经济部领航共构亚太供应链韧性网 APEC研讨会聚焦5G智慧制造 (2025.10.15)
为强化亚太地区5G智慧制造合作，经济部产业技术司与APEC科学技术创新政策夥伴关系小组（PPSTI）共同支持，由工研院於10月15~16日举办「APEC 5G智慧制造国际研讨会」，藉由多方经验交流促进跨国合作 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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2025创博会即将登场 AI应用打造跨域创新引擎 (2025.10.14)
2025 年台湾创新技术博览会（简称创博会）将於 10 月 16 日至 18 日在台北世贸一馆登场。今年展会由经济部、国科会、农业部、国防部、教育部、劳动部、卫福部、环境部、数位发展部、国发会及中研院等11个部会共同主办 |
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5G固定无线接取将成宽频主战场 (2025.10.13)
5G FWA已不再只是接替DSL的替代品，而是与光纤并列、以体验工程与商业设计取胜的新一代固定宽频方案。从美国的「替代型」竞争到印度的「普及型」扩张，搭配R18/5G-Advanced的容量与能效升级、Wi-Fi 7的宅内体验完善，以及企业场景的高附加价值，FWA的S曲线仍在中段向上 |
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从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地 (2025.10.13)
近年来，光通讯不再仅限於光纤骨干网路，而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值 |
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光宝与恩智浦共同厌祝GreenChip全球出货量突破10亿颗 (2025.10.13)
在全球能源转型浪潮下，企业携手推动高效率电源管理技术创新，为产业创造价值。光宝科技与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（13）日共同宣布，双方互相授予「策略合作夥伴奖」，以表彰彼此长年在电源技术创新、能源效率与品质卓越上的深厚合作成果 |
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无光罩制程成趋势 DLP技术助攻先进封装量产化 (2025.10.09)
在半导体制造快速演进的时代，德州仪器（TI）的DLP技术正成为推动数位光刻革命的助力。随着封装技术朝向高密度整合、多晶片模组与3D堆叠发展，传统依赖昂贵光罩的光刻制程已逐渐面临灵活性与成本的瓶颈 |
