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最新5G应用材料方案 贺利氏推出镀金银线与烧结银 (2019.09.19)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgic烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
生医创新论坛--资讯通信技术於重大灾难应用之回顾与展?? (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,地震频繁,且夏、秋二季易受台风侵袭,几??每年都会发生大小不一的灾害。於有重大灾难发生时,如何获取正确、及时之资讯
MIC:美中持续角力 台湾半导体产业宜找寻新利基 (2019.09.18)
2019年全球半导体产业因记忆价格大幅滑落与整体经济成长趋缓影响消费意愿等因素影响,表现不隹。资策会产业情报研究所(MIC)预计,下半年将逐渐回温,但美中贸易冲突等政治因素预期将会持续成为全球半导体产业不稳定性的因素,预估2019年全球半导体总产值将较去年衰退8.7%
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
是德推出单机式多通道毫米波量测解决方案 (2019.09.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布推出单机式多通道量测解决方案,可全面支援宽频毫米波量测
R&S CMX500完成5G NR协定一致性测试验证 (2019.09.17)
罗德史瓦兹使用新的R&S CMX500无线通讯测试仪进行5G NR协定一致性测试。全球认证论坛(Global Certification Forum, GCF)在不同的FR1和LTE频段组合中通过了由3GPP定义的41个测试案例。经认证的测试机构、手机和晶片制造商可透过在其现有的LTE测试设置中加上R&S CMX500,并可流畅地进行从LTE到5G NR的升级测试
扩充测试设备库存 益莱储为5G商业部署测试提供保障 (2019.09.17)
全球测试和测量设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布,继续增加5G测试设备的投资3000万美元,以过去一年3倍的投资扩充其整个5G测试设备库存,以满足设备制造商和移动网路运营商不断增长的需求
益莱储任命最新全球CEO兼总裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量测设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布任命Jay Geldmacher为该公司的新任全球CEO兼总裁。 Jay是一位经验丰富的技术型领导者,在电子制造行业建立和发展业务方面拥有超过30年的经验
高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购,这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率,增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA,而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。
是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系统级天线封装(Antenna in Package,AiP)开发及测试验证之效率,并加快了新技术创新之步伐
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器(NI)联手蔚华科技举办双方结盟记者会,由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席,说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术,为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务,实践NI投资大中华区市场的承诺
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料,科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额,分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元,较去年同期成长20.48%
用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎麽做到的? (2019.09.11)
目前,越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求,在电源系统设计中,不仅功率密度是众多要素之一,其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基於分立器件设计的封装技术,每一项都发挥重要的作用
5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率,为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸,也使得挑战更加严峻。PCB必须符合更高标准的效能和品质,以确保5G通讯不中断。
AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来,PCB产业年呈现正向发展,有全新机会,也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进
爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation),将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan),展示领先业界的科技领导力


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