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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
台北国际电子展、AIoT Taiwan、智慧能源周 三大展会联合开幕 (2019.10.16)
三大展会「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」、「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)」及「台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)」今(16)日在南港展览馆一馆揭开三天精彩展览的序幕
区块链整合智取柜服务 实现低成本且可信任的IoT应用 (2019.10.16)
台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)今(16)日於南港展览馆一馆一楼盛大展开,其中,一楼面积最大的展区便是由经济部技术处(Department of Industrial Technology,DOIC)和电电公会(Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association
ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16)
ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证
科思创深耕开放式创新 启动上海开放式创新中心 (2019.10.15)
科思创亚太创新中心日前宣布於上海启动全新的「开放式创新中心」。随着全新概念的启用,将在与不同夥伴的合作下,进一步深化开放式创新、跨越传统产业极限,协助产业升级和多产业生态系统的发展
高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取(FWA)家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台,及其他先进闸道器功能和特色
东台精机9月工具机营收占88% 叁展TPCA 2019将聚焦大板材市场需求 (2019.10.15)
2019年9月单月合并营收为新台币830,276仟元,较上月减少8.54%,较去年同期减少6.14%。2019年1~9月合并营收8,135,305仟元,较去年同期减少2.59%。集团整体而言,来自工具机营收占88%,电子设备营收占比12%
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
宾鑫智能落地台湾 用AI演算运筹帷?? (2019.10.08)
因应近年来IoT、5G、AI(人工智慧)等创新科技崛起,吸引传统制造业转型变革,为台湾制造业加值增效。以引进来自美国卡内基美隆大学(Carnegie Mellon University)机器人与AI技术为核心的高科技新创企业宾鑫智能科技公司也宣布落地台湾,并在7日假新竹喜来登饭店举行开幕仪式
是德和高通加强5G合作 加快动态频谱分享DSS技术商业化进程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新,该公司日前宣布与高通集团(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加强合作关系,进而加快动态频谱分享(DSS)技术商业化进程,让行动通讯业者能以经济有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服务
聚焦数位转型关键技术 2019 Arm科技论坛将於11/6台北、11/7新竹盛大展开 (2019.10.08)
全球高效能运算技术厂商Arm将於11月6日在台北万豪酒店、11月7日於新竹国宾大饭店举办年度科技盛会━2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年议程以「Drive Innovation with Arm Technology」为主轴
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
由自驾车迈向智慧交通系统的进展 (2019.10.07)
爱美科City of Things计画主持人Jan Adriaenssens展??交通和物流领域在未来几年的进展,并预测人工智慧会在其中起什麽作用。


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