 |
半导体市场进入新一轮重组与成长周期 供应链挑战与政策干预成关键变数 (2025.08.06)
在AI运算与高效能处理（HPC）需求持续升温的当下，全球半导体市场正进入新一轮重组与成长周期。2025年第二季数据显示，无论是伺服器处理器、AI加速器或是客户端高阶处理器，整体运算市场的动能依旧强劲，带动主要业者营收创下新高，也同步引发对供应链压力、政策风险与技术瓶颈的广泛关注 |
|
意法半导体推出先进的人体存在侦测解决方案 全面升级笔电与个人电脑使用体验 (2025.08.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一项专为笔记型电脑、桌上型电脑、萤幕与周边配件设计的新型人体存在侦测（Human Presence Detection，HPD）技术，不仅可每日降低超过 20% 的电力消耗，亦强化装置安全性与使用者隐私保护 |
|
微软市值突破4兆美元 AI与云端策略成关键推手 (2025.08.04)
美国科技巨头微软（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成为继 Nvidia 之後，全球第二家达到此惊人市值的上市企业。这一突破不仅再次印证人工智慧（AI）技术的巨大资本效应，也凸显微软长年耕耘云端运算与软硬体整合的深厚实力 |
|
AI重塑劳动市场致裁员潮再起 科技人才需求两极化扩大 (2025.07.21)
根据统计，截至今年，已有超过 40 家全球大型企业启动新一轮裁员行动，包括科技巨擘 Intel、Meta、Microsoft 以及能源公司 Chevron 等皆名列其中。虽然各企业对外说法不一，但调查指出，多数裁员与「AI 技术导入」、「自动化整合」及「组织结构调整」密切相关 |
|
台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09)
在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（9）日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示，虽然面临连3年收敛的趋势，但产值与营运表现持续攀升，显示产业从高投资转向高附加价值发展，产业结构正稳健转型 |
|
安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09)
看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势，安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR，锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器，支援 DDR5 5600 MHz 记忆体，并支援多元I/O与模组化扩充，能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求 |
|
??创科技六月营收月增6.55% 上半年营收达13.72亿元 (2025.07.09)
??创科技今日公布2025年6月份合并营收报告。数据显示，6月份合并营收达新台币2亿5仟1佰万元，较5月成长6.55%。
综观2025年上半年的表现，??创自1月至6月的累计合并营业收入已达到新台币13亿7仟2佰万元 |
|
全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下，东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」，并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备，包含计画购置NVIDIA GB200伺服器，全面建构智慧校园基础设施，目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿 |
|
经济压力与AI重塑 科技大厂裁员风背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根据最新统计，2025 年迄今全球科技业已裁减超过 100,000 名员工，其中
Intel 预计裁员 21,000+，占员工总数约 20%；Microsoft 削减超过 6,500 名员工，集中在 Xbox、云端与销售部门；Meta 执行约 5% 的人力精简，大约 4,000 名；其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技业者亦同步裁减，影响数千至万人不等 |
|
安勤叁展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI医疗与数位病房整合应用 (2025.06.26)
全球智慧医疗掀起数位化浪潮，嵌入式与医疗解决方案厂商安勤科技将於2025年叁加在日本东京举行的 International Modern Hospital Show 2025，以「AI医疗应用与数位病房整合」为主轴，展出涵盖病房、诊断、护士站到手术室等场域应用的全方位智慧医疗解决方案，展现其AI实力与临床导向创新技术 |
|
工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题 |
 |
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
|
美光1γ制程可有效缓解AI负载记忆体频宽不足的问题 (2025.06.10)
美光科技近日开始出货采用1γ（1-gamma）制程节点的低功耗双倍资料速率（LPDDR5X）记忆体认证样品。1γ制程之所以能实现这些突破，关键在於美光采用了多项先进的半导体制造技术 |
|
TPCA：AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能 |
|
FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
|
[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
|
[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现：第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台湾地主晶心科技（Andes Technology）展示相关应用外，包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出 |
|
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术 |
|
[Computex] 金士顿重点展出智能机器人与AI伺服器储存应用 (2025.05.20)
金士顿以「金士顿未来城市」为主题，叁与 2025 台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）。聚焦极致速度、AI 智慧与创新科技三大面向，展现金士顿记忆体与储存解决方案在AI 伺服器与航太应用等领域的实例应用 |
|
[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上，Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey，以「云端至边缘：共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改变世界，Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新，打造高效率、可扩展的运算平台 |
