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ADI：实体智慧元年到来 AI跨越萤幕进入物理世界 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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AI布局开花结果 Ceva的NPU授权业务成长强劲 (2026.02.26)
随着AI由云端向边缘端快速扩张，Ceva的AI授权业务在2025年也取得突破。藉由NeuPro神经处理单元（NPU），Ceva 全年共签署 10 项 NPU 协定，带动 AI 业务贡献公司授权收入比例超过 20%，成功进行营运转型 |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP，扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠，强化边缘端设备的供电与高速连网能力，瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求 |
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安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际，工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP，搭载Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列处理器，锁定AI嵌入式、高效能运算（HPC）与智慧制造场域，强化边缘端即时分析与多任务处理能力 |
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AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公布2025年第四季及全年财务表现，交出创纪录的成绩单，显示其在高效能运算与AI浪潮下已站稳主流供应商地位。2025年第四季营收达103亿美元，全年营收更突破346亿美元，双双改写历史新高 |
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Fauna Robotics推出Sprout平台 让通用人工智慧走入日常生活 (2026.01.29)
纽约新创公司Fauna Robotics正挑战传统机器人开发逻辑，创办人Rob Cochran与Josh Merel认为，实现通用人工智慧（AGI）的关键在於让AI走入真实世界。该公司推出的具身智慧（Embodied AI）平台「Sprout」，跳脱了工厂自动化的机械框架，打造一款能与人类共同生活、工作且具备社交温度的机器人 |
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从云端到本地端 AMD AI PC助攻台科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
为回应人工智慧（AI）技术快速演进对人才结构带来的冲击，国立台湾科技大学管理学院携手国际半导体大厂 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教学与实作基地。此次合作导入搭载 AMD Ryzen AI 处理器的 AI 笔记型电脑与 mini PC |
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安勤新款BMX工业Barebone打造弹性扩充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 与智慧制造快速渗透工业现场之际，系统平台的可扩充性、长期稳定供货与 AI 就绪能力，已成为企业部署成败的关键。安勤科技全新 BMX 系列工业级桌上型 Barebone 系统，涵盖 BMX-P550、BMX-P820A 与 BMX-P850 三款平台，锁定 Edge AI、智慧制造、机器视觉与工业 AI 工作站等应用，强调「Barebone 优先设计」所带来的高度弹性与部署效率 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
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AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权 (2026.01.11)
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta flops，苏姿丰强调，AMD正透过端对端技术与开放平台，建构下一个AI时代的运算基石 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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苏姿丰：AI不再只是对话 实体化与空间智能将重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主题演讲舞台上，AMD 执行长苏姿丰以一身招牌深色套装登场，向全球宣告：AI 的竞争已从叁数之争转向现实世界的全面落地。在长达 90 分钟的演说中，观察支撑未来五年科技产业发展的三大核心趋势 |
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Arm：实体AI正重塑运算架构与终端应用 (2026.01.07)
在 2026 年国际消费性电子展（CES 2026）开幕之际，全球半导体架构领导者 Arm 分享了其对产业关键转折点的深刻观察。Arm 指出，2025 年是 AI 技术的实验探索期，而 2026 年则标志着「实体 AI（Physical AI）」与「边缘 AI（Edge AI）」全面落地的元年 |
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从AI资安到全民防诈 趋势科技打造主动式资安新典范 (2026.01.05)
在AI技术快速渗透各行各业、网路威胁型态持续升温，资安产业的重要性更趋於明显。2025年「台湾最隹国际品牌」榜单近日揭晓，趋势科技荣登第二名，品牌价值达23.32亿美元，展现其在全球资安市场的长期竞争力与品牌韧性 |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域运算」生态系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域运算」为主题，盛大展出从资料中心AI工厂到个人AI PC的完整解决方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端训练方案，展现技嘉在AI基础建设与消费性市场的领先技术与整合实力 |
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CES 2026将揭示「具身智能」与「代理AI」的商业落地 (2025.12.26)
随? 2026 年国际消费电子展（CES 2026）开幕在即，全球科技视野正从单纯的「生成式对话」转向更具实体感与执行力的技术变革。今年的展会不再仅仅是新奇产品的陈列室，而是人工智慧正式从云端走入物理世界、从被动助手进化为自动代理的里程碑 |
