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国际智慧医疗与照护场域科技应用研讨暨媒合会 (2020.10.29)
本次研讨会暨媒合会期盼带给与会来宾更多AIoT科技应用於台日医疗照顾场域案例情报,并促进产业上中下游垂直交流机会,强化台日可能合作关系,共同展开新市场。
黑天鹅与灰犀牛接踵而来 工研院劝进机械业IAI+5G新契机 (2020.10.27)
面对2020年延续贸易战「灰犀牛」与新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情「黑天鹅」双重夹击影响,全球诸多制造业在供需两端均受到严重冲击,因而显着影响全球及台湾机械设备产值与出囗金额,较2019年同期出现两位数降幅
微软云服务足迹落地 打造台湾成为「亚洲数位转型中枢」 (2020.10.26)
随着全球云端需求急速扩增,微软宣布投资数位台湾四大新计画:延伸微软云服务足迹至台湾,将台湾纳为微软全球超过60多个资料中心区域,在台湾设立首座Azure资料中心区域
纬创加速布局AIoT 首度展示AI技术辅助的智慧路侧解决方案 (2020.10.26)
近年自动驾驶、AIoT及通讯技术演进与整合应用已成为世界趋势,为达成安全运行之初衷,车路云之资讯整合成为自动驾驶产业发展的关键。 纬创资通受内政部委托,办理自动驾驶资讯整合平台功能优化与推广作业及高精地图於自驾车资通讯系统整合研发实证工作
2020智慧城乡建设研讨会 (2020.10.23)
「智慧城乡」乃运用各式资通讯科技(如物联网、大数据、人工智慧),活用Data来有效满足融合来自民众、产业到政府治理等多元、高度差异化需求,落实在地智慧化服务与产业创新
预见後疫情时代智造新愿景 台湾国际电子制造联合展览会线上线下齐展 (2020.10.21)
由於疫情带动远距应用及终端设备需求大增,全球产业迎来革命性新局,为协助台湾厂商与世界接轨,今(2020)年「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」及「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan) 」首度携手「台湾电路板产业国际展(TPCA Show) 」、「台北国际光电周(OPTO TAIWAN) 」 及「台湾国际雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」
迎向5G元年 凌群AI数位转型打前锋 (2020.10.21)
後疫情时代的冲击让许多产业面临危机与转机,不得不改变现有的经营布局与市场攻略,而如何抢进5G商转及擅於布局创造应用商机也成为产业须正视的重要议题。凌群电脑於10月21-23日举办的2020台湾国际人工智慧暨物联网展中
TPCA Show 2020扩大联展 PCB全年产值挟5G成长1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影响,「第21届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2020)」与「第15届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度与「台北国际电子
仁宝与思科携手打造企业网路生态圈 开拓全球智慧服务商机 (2020.10.21)
为了打造企业网路生态圈,协助企业快速布局5G智慧应用,推动产业竞争力,仁宝电脑与思科(Cisco)今 (21) 日於2020台北国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)宣布双方的策略结盟计画,联手提供5G企业网路应用解决方案,以期打造强大的5G企业网路生态圈,加速开创全球5G商业模式,开拓全球智慧服务商机
Maxim推出神经网路加速器晶片 电池供电设备的IoT人工智慧 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出带有神经网路加速器的MAX78000低功耗微控制器,支援电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘透过快速、低功耗人工智慧(AI)推理来制定复杂决策
AIoT商机爆发 资策会携手国际大厂布局潜力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT是现今全球重视的科技议题,为展现台湾智慧化应用的转型商机,在经济部工业局指导下,财团法人资讯工业策进会(资策会)叁与10月21至23日的「2020台湾湾国际人工智慧暨物联网展」
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab)
青年团体领军 自动化防疫公车首度展示 (2020.10.16)
由青年团体组成的「跨领域外交家」16日受邀叁加 NPOst 年会,由淡江大学资工系教授张世豪研发之「自动化防疫公车」首度展示,统筹了体感应医材及检测技术、机器人、远距诊疗/心理谘询、後端医疗等,为突发性社区感染、中重度疫区及偏乡提供机动性智能筛检服务
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员,更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议
产研合作成效高 工研院携手产业实现AI落地创新商机 (2020.10.14)
以AI人工智慧技术协助不同产业转型创新商机已渐形成一股新态势,工研院於今(14)日举办「2020 AI大未来:产业落地技术交流会」,携手业者展示8项产研合作的创新AI人工智慧技术落地成果
台湾智慧制造大联盟成立 产学研打造亚洲高阶制造中心 (2020.10.06)
虽然现今智慧制造已成为全球性的发展趋势,是带动数位转型、跨界整合的必要方式,又与智慧机械密不可分;加上近期受到美中贸易战、新型冠状病毒肺炎(COVID-19)影响,促进整体供应链重组,制造业藉由智慧化而转型升级迈向高阶制造,已是台湾产业转型重点,政府推动「6大核心战略产业」重要政策方向
IDC台湾公布2020数位转型大奖 国泰人寿拔得头筹 (2020.09.30)
IDC(国际数据资讯)今日举行年度「数位转型领袖高峰论坛」,及第四届「台湾数位转型大奖颁奖典礼」。今年在疫情影响下,亚太区仍有超过一千件专案提名,也可见亚太区企业为了保持竞争力投入数位转型的努力
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)
落实工业4.0 打造最隹智能工厂研讨会 会後报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。


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