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「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,爱台联盟) 21日举行联盟会员大会,现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席,并发表多项成果。 AITA联盟成立近一年
BIM解决方案开启建筑业数位转型契机 打造有感的智慧城市 (2020.09.18)
建筑资讯模型 (Building Information Modeling, BIM)逐渐成为建筑营造业的整合协作平台。除了颠覆传统营造流程,BIM在永续维运规划、建物资料整理、维运标准作业流程建立以及人员的训练等全建筑营造生命周期中,都以其3D视觉化的资讯界面正逐步翻转营建业
美光台湾获选为全球灯塔工厂网络 导入AIoT技术受肯定 (2020.09.17)
全球记忆体和储存解决方案厂商美光科技今日宣布,其位於台湾的制造厂入选世界经济论坛(World Economic Forum)的「全球灯塔工厂网络」(Global Lighthouse Network)。受世界经济论坛评选为「灯塔工厂」的企业,皆透过大规模部署尖端科技,来提升营运、友善环境
5G的最终完成式何时会来? (2020.09.16)
NSA架构的好处就是容易布建,但这个架构的限制是须要使用4G LTE的核心网路,对於5G网路的特色应用,却是有点使不上力。
电子产业与人工智慧物联网联展 10月首度采OMO同步登场 (2020.09.14)
由於新冠肺炎疫情(COVID-19)已迫使全球许多大型国际专业展纷纷宣布停办或延期,为了协助台湾资通讯业者突破跨国商旅活动限制,有机会在迎接Q4传统旺季前发表新品上市
均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化,居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长,车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长
台匈数位转型研讨会 两国11组新创线上Pitch交流 (2020.09.08)
为协助台湾产业,透过跨国交流获取最新数位转型策略,并让台湾新创团队在国际曝光,亚洲·矽谷物联网产业大联盟与匈牙利贸易办事处、Startup Island Taiwan、InnoVEX、COMPUTEX、台北市电脑公会(TCA)、台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)等单位合作
耐能智慧采用Cadence Tensilica IP提升终端装置边缘AI效能 (2020.09.07)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,终端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已将Cadence Tensilica Vision P6数位讯号处理器(DSP),整合到其专门针对人工智慧物联网(AIoT)、智慧家庭、智慧监控、安全、机器人及工业控制应用的新一代晶片KL720中
研华携手奥畅云 实现大规模部署边缘AI的设备管理问题 (2020.09.04)
工业电脑大厂研华公司宣布,将与设备管理SaaS服务供应商奥畅云(Allxon)建立合作关系,提供企业开放式设备管理平台与大规模部署AIoT设备的解决方案。奥畅云解决方案适用於辉达(NVIDIA)Jetson系统模组,并且已导入在研华MIC-710AIX AI推论系统(使用辉达Jetson Xavier NX)与MIC-730AI推论系统
2020年9月(第347期)晶片热觚觚! (2020.09.02)
导热大作战! 说起来简单,做起来却不容易。 一方面要透过物理散热机制, 尽可能把晶片废热往外排出; 一方面要透过低功耗电路设计, 让晶片尽可能减少热的生成
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。
VLSI Design/CAD研讨会 ADI以客制感测模组揭??AIoT未来 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安驰科技与一元素科技叁与赞助之「第31届超大型积体电路暨计算机辅助设计研讨会」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圆满举行。本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题,聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用
高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备,一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展,取决於能否有效降低功耗。
台积线上技术论坛亮点:4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎(COVID-19)影响,台积公司(TSMC)今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外,也披露了最新的4奈米技术,预计在2022年量产;此外,台积也首度发表3DFabric系统整合服务,为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务
艾讯最新机器视觉方案 助部署AIoT与工厂自动化应用 (2020.08.25)
为满足现今工厂自动化生产对高品质与弹性的需求,艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能无风扇机器视觉系统MVS900-511-FL,拥有即时视觉I/O与相机介面。视觉I/O包括触发输入、触发输出、LED照明控制、正交编码器输入和隔离DIO介面
艾讯携手马来西亚投资发展局和英特尔 共同发表AI Starter Kit (2020.08.24)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布,与马来西亚投资发展局(MIDA)及晶片大厂英特尔(Intel)共同推出软硬体整合「AI Starter Kit」,加速马来西亚当地企业在人工智慧物联网(AIoT)上的建置及深度发展
[自动化展] 高效且经济 健升秀专业PC Based控制卡实力 (2020.08.23)
健升科技为台湾PC Based控制卡专业设计商,拥有超过二十年的工控卡应用与系统整合经验。今年展场上,健升也展出一系列的控制卡方案,包含乙太网路数位输入/输出控制模组新品,以及工业EtherCAT的控制模组产品
恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向 (2020.08.22)
数位世界的演变正趋於预测性与实现自动化,物联网(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技术不断推新并汇聚连结,逐渐塑出智慧化生活的模式与景象,并带动不同产业的产品及技术翻新因应未来所需
微软2020亚太技术年会登场 引全球前瞻技术提升台湾科技强度 (2020.08.19)
由经济部工业局指导、台湾微软主办的「DevDays Asia 2020 Online亚太技术年会」活动於8月19日(三)至8月26日(三)接力登场,七大主轴课程全面革新搬上云端,让台湾开发者与技术人员能不受疫情影响持续接轨全球最新科技脉动
中华电信、日月光、高通联手 打造台湾首座5G毫米波智慧工厂 (2020.08.18)
中华电信、日月光、高通今(18)日宣布,共同联手打造台湾首座5G mmWave企业专网之智慧工厂,将於日月光高雄厂生产线导入「AI+AGV智慧无人搬运车、AR远端协作(Remote AR Assistance)、绿科技教育馆AR体验环境」三大应用


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