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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.08.16) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,其中AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键。必须要能善用场域、平台、协作与AI加速等4大要素,以形成规模化,方能加速产业AI化落地;产业生态系的构建与协作,更是实践边缘AI规模化至关重要的要素 |
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产发署启用南部推动基地 扩大晶片设计产业群聚 (2024.08.14) 为持续引领台湾半导体晶片产业成长,经济部产业发展署携手中山大学南区促进产业发展研究中心,於亚洲新湾区高雄软体园区设立「经济部产业发展署南部晶片设计产业推动基地」 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09) IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中 |
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Bureau Veritas全球物联网资讯安全高峰会即将登场 助力迎接未来挑战 (2024.08.09) 对於物联网产品的资讯安全需求,您了解多少?您清楚全球各地物联网资讯安全法规的最新发展吗?您想知道如何应对物联网资讯安全认证过程中最常遇到的挑战吗?针对这些问题 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31) 延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17% |
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群创携手MAZDA瑞达汽车 打造汽车5G AIoT售後服务平台 (2024.07.23) 群创光电宣布,执行「扩大中小企业5G创新服务应用计画-汽车5G AIoT售後服务平台」,携手MAZDA瑞达汽车打造全台第一家「汽车5G AIoT售後服务平台」以及「5G 维修直播」,今(23)台南市政府经发局徐国清专委、台湾马自达、台湾大哥大企业服务等贵宾莅临揭幕 |
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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22) 基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求,经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议,并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
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鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19) 鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型,近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力,可惜缺乏节能知识且资源不足,难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此 |
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台湾大哥大策略夥伴USPACE并购日本Nokisaki跃升亚洲最大智慧停车平台 (2024.07.18) 透过多元策略性投资,持续拓展「超5G」生态系版图,台湾大哥大策略夥伴USPACE昨(18)日於日本东京举办记者会,宣布并购日本知名智慧停车品牌Nokisaki轩先,跃升亚洲最大智慧停车平台 |
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工研院联手德国莱因TUV推广防爆标准 提升石化业管线安全 (2024.07.16) 工研院与德国莱因TUV公司今(16)日举办「ATEX/IECEx国际防爆技术研讨会」,让制造商能在有基本防爆概念下去研发并升级自身的产品,并获得包含ATEX跟IECEx证书或评估报告等国际防爆证书 |
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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16) 瑞萨电子今(16)日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier,用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11) 现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04) 经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02) 延续自近年来数位转型浪潮,
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡,
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置,
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01) 迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28) 在常年处於热带气候的东南亚市场,为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率,冷链极其重要,而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下,工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26) 全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石 |