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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达
车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
產業新訊
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
汽車電子
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
多核心设计
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
電源/電池管理
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
提升产销两端能效减碳
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
面板技术
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
网通技术
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码
Arduino Cloud:运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
Mobile
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
导入AI技术 物流自动化整合管理增效
晶圆制造2.0再增自动化需求
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
半导体
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展
研究:2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动
思纳捷科技与越南FPT IS签署MOU 合作推动碳减量与绿色转型
柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯
WOW Tech
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威
Pure Storage重塑档案服务 重新定义企业灵活性与简易性标准
SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐
Zentera:加速协助企业将零信任从理论转化为实践
NetApp高效能系统加速关键区块储存工作负载
量测观点
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
R&S在欧洲微波周展示光子学6G超稳定可调太赫兹系统
爱德万测试获高通2024年度供应商大奖
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题!
科技专利
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
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调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
不要错过2024台北国际电子展!
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
(2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
imec车用小晶片计画汇集
Arm
、日月光、BMW集团等夥伴
(2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP)
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展
(2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车
(2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求,汽车原始设备制造商(OEM)正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输
贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战
(2024.10.11)
在许多产品中,电动马达的作用至关重要,包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子(Mouser Electronics)出版最新的电子书,深入洞察马达控制设计的各种挑战
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用
Arm
v9.2 CPU架构
(2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合
Arm
v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效
雅特力「AT32 MCU马达应用培训」揭示先进控制技术
(2024.10.08)
雅特力科技於近期(10月1日)举办「AT32 MCU 马达应用实务培训」。此次培训由雅特力的专业技术团队主讲,深入探讨针对马达应用的多种方案,旨在展示雅特力在马达控制领域的技术优势,并提供实用的应用解决方案
Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案
(2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来
Arm
架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
(2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立
(2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。 5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。 行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体
Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码
(2024.09.30)
树莓派官方提供主控晶片做成与会者都有的电子纪念徽章,并非只是单纯赞助支持活动,而是另有用意。由於RP2350晶片较前一代的RP2040晶片增强了诸多资安防护功能...
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
(2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
(2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性,劲达国际电子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模组,提供高通量及低功耗的无线连接性能
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
(2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡
Arm
透过PyTorch和ExecuTorch整合 加速云到边缘端的人工智慧发展
(2024.09.19)
Arm
宣布透过将
Arm
Kleidi 技术整合到 PyTorch 和 ExecuTorch,促使新一代的应用在
Arm
CPU 上运行大语言模型(LLM)。Kleidi 汇集了最新的开发人员赋能技术和关键资源,目标在於推动机器学习(ML)技术堆叠中的技术协作和创新
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能
(2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性
(2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计
(2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本
第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』得奖者揭晓
(2024.08.26)
在智慧制造方面,机器设备搭配机器手臂来协助生产制造已是大势所趋,智慧机器手能够帮助人们达成智慧制造;第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』於8月21~24日在南港展览馆举行
新唐
Arm
Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元
(2024.08.23)
随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长,对於微控制器的性能需求更甚於以往,传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用,进而推动32位元微控制器的广泛使用
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