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趋势科技并购 Cloud Conformity 强化云端资安领先地位 (2019.10.23)
由於近年来IoT、AI、5G等新兴科技不断推陈出新,带动云端应用快速成长。但根据市场研究机构 Gartner指出,截至 2023年将至少有99%云端资安问题皆由客户端引起,业界若能在2024年前及时建置一套云端资安状况管理(CSPM)解决方案,并将之延伸到开发流程的企业,将能减少80%因组态设定错误,所引发的云端相关资安事件
AWS Transformation Day(Taipei) (2019.10.15)
想了解其他企业如何利用云端优势领先市场吗?想知道企业的数位资产安全如何获得更好的保障吗?有哪一些策略可以让您的企业持续地优化云端投资呢?企业又该如何利用人工智慧机器学习与物联网 (AIoT) 的技术协助企业本身达到事业的更高峰呢? 在企业数位转型无可避免的大环境下
Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增,物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法,但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本
因应工厂需求 打造特定AI视觉系统 (2019.09.25)
在制造业中,影像技术在生产与厂务两端都有所应用,生产端主要为机器视觉,作为产品检测之用,厂务端则是电脑视觉,用於工安、环境的侦测。
Amazon采用NVIDIA T4 GPU 将人工智慧效能搬上云端 (2019.09.23)
犹如真人般的自动化客服内容、在任何连网装置上都能享受到专业工作站的运算效能及电影画质般的PC游戏,如今北美、欧洲及亚洲地区的AWS云端用户,也能透过全新Amazon EC2 G4执行个体享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所带来的多样功能
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项 (2019.09.02)
戴尔科技集团发表一系列更新以及全新架构选择,让企业透过Dell Technologies Cloud,能从各种传统应用以及云原生环境中受益。 根据市调机构ESG最新研究,超过半数正在制定混合云策略的企业认为,云端与本地端基础架构能无缝相容是至关重要的
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要
TrendForce:Edge AI助力智慧制造 2022年市场规模逼近3,700亿美元 (2019.08.14)
拜新技术成熟发展所赐,制造业现今可藉由部署先进的感测技术并结合AI演算法、引入机器人等科技,进而提高资讯可视化及系统可控性,进一步推升工业4.0智慧制造的发展
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
趋势科技率先利用 AWS Transit Gateway 提供高效能在线式网路资安防护 (2019.07.17)
为了协助简化并有效率解决企业在应用程式移转至云端时的网路资安需求,趋势科技今(17)日宣布为了解决企业在使用现有网路资安解决方案时经常面临的营运挑战,将其业界领先的网路防护延伸至云端,即日起在 Amazon Web Services (AWS) Marketplace 上架,并率先於AWS Transit Gateway 上推出,未来还将陆续发表其他部署方式
意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能,可简化终端支付设计,降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度
TrendForce:伺服器代工厂新增台湾产线 然经济效益仍难敌中国制造 (2019.07.03)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,虽然G20後,中美双方重启贸易谈判,紧张关系暂时舒缓,但从中国出囗到美国的伺服器相关产品依旧面临25%关税,因此伺服器ODM为了避险,仍会维持在台湾新增产线的规划
AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨(6月12日至13日)在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办,展示最新的技术趋势
新唐科技发布NuMicro M2351 物联网安全微控制器 (2019.06.06)
新唐科技展示了NuMicro M2351 系列支援FreeRTOS内核的能力。M2351系列是市场上首批以Arm Cortex-M23为内核的微控制器,新唐提供了相关范例,让嵌入式开发人员可以在官方支援的Armv8-M架构下运行FreeRTOS
MedFluid获InnoVEX竞赛首奖Taiwan Tech Award 价值10万美元奖金 (2019.06.03)
台北国际电脑展InnoVEX新创特展共同主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,5月31日下午进行年度重点活动「InnoVEX PITCH Contest竞赛」,10家进入决赛的新创团队在经过上台Pitch
[COMPUTEX] Audi Innovation Award链结国际资源 见证台湾新创能量 (2019.05.30)
台湾奥迪总裁Matthias Schepers 表示:「为发掘更多革新智慧移动的解决方案,Audi积极深入全球新创生态圈,我们看中台湾创新潜能,希??透过举办Audi Innovation Award,连结国际资源扶植在地优秀新创,将全球的趋势带到台湾,也让国际看见台湾发展智慧移动的潜能
应用逐步落地 云端平台成AIoT效能关键 (2019.05.23)
AIoT与云端技术整合已是大势所趋,藉由云端系统快速反应与更新等优势,不仅可提升系统可靠度,使业者成本降低外,甚至可创造许多优质创新之加值云端服务。


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7 Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案
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