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智慧制造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未来的工业物联网供应链中,四大要件已经直接影响各式各样工业功能的进展,从工厂自动化、现有工厂设备的整合,到作业负载的合并以及机器人应用。
英飞凌和赛普拉斯强强联合 推出Traveo II车身MCU系列 (2020.10.14)
动力传动系统电气化和先进驾驶辅助系统(ADAS)推动着驾驶方式变革,不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。面对此一挑战,英飞凌科技推出Traveo II车身微控制器系列,适用於各类汽车应用,包括车身控制模组、车门、车窗、天窗和座椅控制单元,以及车内智慧手机终端和无线充电单元
Arm揭露两款新行动处理器 提升30%效能与安全性 (2020.10.13)
为因应第五波运算时代来临, Arm 在上周在 Arm DevSummit 2020 线上会议中,发表了多项硬体发展蓝图,以及全新升级的软体开发环境,以满足5G、AI 与物联网时代的运算需求。 在新处理器方面,Arm揭露了两个行动 CPU,代号分别为 Matterhorn 与 Makalu
视觉系统在汽车行业的进一步应用 (2020.10.13)
视觉技术是未来车辆的关键,而伴随感测技术进一步发展,影像感测器能够识别更多细节,高阶像素技术能够使视觉系统保持准确运作。
强化市场竞争优势 NVIDIA扩大对Arm架构的支持 (2020.10.08)
为进一步强化在各运算市场的优势,NVIDIA日前宣布,将提供自家的高效能运算、资料中心应用程式、边缘运算及PC等工具,给Arm架构的开发群体。 这些开发工具包含:NVIDIA AI、NVIDIA RAPIDS 、NVIDIA HPC SDK、NVIDIA RTX,以及NVIDIA的边缘运算及自动操作机器 Jetson 系统单晶片(SoC),和BlueField 资料处理单元(DPU)
ST新款BlueNRG-2N网路处理器 整合最新Bluetooth 5.0和强化安全性 (2020.10.07)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网路处理器,新产品可降低功耗、支援最新蓝牙功能、提升资料输送量,同时加强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网路辅助处理器预装蓝牙通讯协定,可以帮助主控制器建立蓝牙连线
甲骨文发布Oracle云端基础设施的硬体和运算产品蓝图 (2020.10.06)
甲骨文公布最新运算服务蓝图,满足基础设施客户对於高效能解决方案的期??,让企业享有超强效能的本地部署系统,以及云端解决方案的灵活性和弹性,同时以极具竞争力的价格按使用付费(pay-per-use),为企业提供两全其美的解决方案
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对於各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益
Arm:车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机 (2020.10.05)
Arm为车用与工业应用,推出具备安全功能、并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的 IP 组合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统 IP 结合一起运作,让矽晶圆供应商与 OEM 得以为自主工作负载进行设计
2020.10月(第348期)完全XR手册 (2020.10.05)
2020年创新与衰退并行, 多了些生命在现实中受迫要面对的生存考验, 但也因此衍生出更多借助虚拟空间的契机。 XR技术不只将现实作为起点, 向外扩张(X as extended)科技的创造力, 更是引领我们革新对世界认知的伏笔, 结合未知(X as the unknown)与现实, 迎来网路化、虚拟化更透彻洗礼後的蜕变
u-blox推出高效能NORA-B1蓝牙模组 内建Arm双核心MCU (2020.09.30)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出其短距离无线电产品组合的最新成员NORA-B1蓝牙模组。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340蓝牙低功耗晶片组为基础,该模组为首款内建Arm Cortex M33双核心MCU的NORA-B1,专为满足高效能应用需求设计,适用於工业、医疗、智慧建筑和智慧城市等市场
Arm全新运算解决方案确保安全优先功能 锁定自主系统设计市场 (2020.09.30)
为车用与工业应用,Arm今天宣布推出具备安全功能并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的IP组合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统IP结合一起运作,让矽晶圆供应商与OEM得以为自主工作负载进行设计
Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办,Arm宣布,该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
研扬於国际夥伴日提出AI防疫解决对策 (2020.09.25)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技受邀叁加日前(16日)举办的2020国际夥伴日。这场活动由经济部工业局指导,IPO Forum主办,多间国际大厂包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於会中分享在这次疫情严重影响下的全球经济
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担,另一方面, CPU具有高速计算能力适用於控制伺服马达。
SEMI成立高科技创业平台 SEMICON Taiwan发表创新技术 (2020.09.15)
SEMI国际半导体产业协会於今(15)日宣布正式成立「高科技创新创业平台」,并将在SEMICON Taiwan 2020国际半导体展期间举办半导体新创技术发表会与系列论坛,此活动邀请科技部及国发会担任指导单位,期能发掘足以创造下一个世代成长动能的优质新创


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